風扇設計在散熱片中間的散熱器，風壓和風量必須提高才有明顯的散熱效果...........
在愈嚴苛的測試環境下，達到散熱器的熱負荷上限時，就能看出小差異！
(可把V60改風扇再試看看.....)

有關筷子的問題........
在塔式散熱器體積過大或是重量過重都是常見的！
在直立機箱內，所以才會有建議重量........
扣具的設計和使用者安裝鎖緊的方式還是有影嚮！
安裝容易拆卸方便的扣具，機構上可靠性就不高！
安裝繁鎖的步驟細節又容易因使用者輕忽！


玩空冷散熱器這麼多.........
只有冷氣空調才是「空冷」KEY POINT........

那要多少重量以內的CPU 散熱器，直立起來才不會太重呢？

就像化妝品 ,SK-2 才是市售版,
樓主測的該是ASUS的失敗品吧?!
期待ASUS的 SK-2 ! :D :D :D

INTEL的要求是450g,不管你有沒有風扇,就是不准超過！
不過外面的改裝品都不管這個啦！

另外扣具壓力INTEL要求比較低,大約50磅-60磅左右，AMD要求75磅！
以上資訊供參考.......

我TOWER也頂了很久了 :stupefy: ...

基本上塔型的散熱器好像一定要幫他輔助一下(裝進機殼)....
不然光是靠扣具可能不太夠力 :laugh:

ASUS SS 的致命傷--->扣具極端失敗！
更失敗的是，幾乎無法自行DIY強化改裝，
扣具備設計死了的東西，用了幾天便供奉起來，
最後，還是用貓頭鷹那顆........

老大!!您該不會是以前那篇羊肉爐的作者吧?
真是太爆笑了,這種文筆...以後如果看不到了該怎麼辦呢?

不管是
ASUS Silent Square
ASUS Silent Square Pro
ASUS V60
或是其他，風扇設計在散熱器裡，大多是靜音走向.........(名字不就有寫....)
之前說過要效能的話就是改風扇一途.........
CPU大鵰都還要有RAM神兵和MB利器配合........
散熱器當然也要有好風扇和冷空氣(低環溫).........

扣具問題........intel的先天設限........
怕PCB微笑的話，就加上背板！
但又造成拆卸CPU COOLER的麻煩！
在多平台的扣具，也沒見過哪幾款散熱器能做到兩陣營都討喜！

一款散熱器只從散熱好壞和價錢高低來評斷優劣，覺得是稍欠公平的！
散熱器可以有效能至上、視覺華麗、靜音省電、輕巧便宜、低矮扁薄.....等各種走向！
完全看系統散熱需求在哪，而去做取捨...........

目前Silen Square用作MoDT的T2600散熱，超頻至2.6GHz，Aopen的板雖是478的孔位但扣具無法相容，接觸不到CPU，所以還自己找材料改一改才能上機。

之前用的Sonic Tower雖然扣具難裝，但是至少還可以用。

詼諧的筆觸

TEN WORDS..