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- - 新一代降溫技術-矽基板微型冷卻元件
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矽基板微型冷卻元件 是 "致冷片" 把陶瓷接觸面.......換成矽基板而已吧?
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我去電子設計資源網找到了這個
關於TE型致冷片的原理 http://www.eedesign.com.tw/article/forum/fo671.htm#7 我研讀了一會兒 我猜測矽基板微型冷卻元件和陶瓷致冷片最大的不同 應該是矽基板微型冷卻元件可以內置入晶片內部,成為該晶片的一部分 我知道我這樣的推測對不對 麻煩板上的網大們指正喔 :) |
引用:
Soga,感謝指正. |
這類的技術應該已經用在光電的產品上了, 光電的產品為了其穩定性. 不能產生震動. 可是又需要散熱. 這類的散熱技術台灣應該有三, 四間公司分別跟Dell, AMD & Intel 等大廠技術合作. 相信沒有多久就可以在市面上看到.
之前有研發人員解釋給小弟聽過, 好像是類似靠電流把熱給導掉, 所以可能未來的散熱片有電源線也不一定. 這是小弟瞎猜的. 希望沒有風扇的日子趕快到來. |
引用:
引用:
終於看到知識性的回文了,十二年前去參觀電腦展,我還問我朋友:「Power PC是什麼?」記得Apple, IBM, Motorola的合作簡稱AIM,不是AOL的即時通(Instant Messenger) :jolin: 不過在INTEL的強勢行銷之下,多少人用過甚至知道這個產品? 回到主題,矽基板微型冷卻元件看報導滿有發展的,只是真正整合到產品是什麼時候?到那個時候搞不好IC設計廠已經找到更好的散熱方法了。 |
工研院??
工研院的高溫超導那去了 國家的錢那去了
七千多人做出什麼實質的東西??納稅人的錢呢?? 別再吹了 工研院?別提了上新聞點綴可以啦!! |
我想問一下...
這個跟當年的散熱晶片有何不同呀?感覺上差不多 |
沒人回答dabochi兄
我想問一下... 這個跟當年的散熱晶片有何不同呀?感覺上差不多 我大膽回答dabochi兄 早就有的東西 目前不適CPU 看文章就知功率太小 別指望啦 指望冷媒壓縮機還差不多 冷媒壓縮機是現有成熟技術可行 100w 小case 意思是別耗時間在此 工研院散熱晶片 的議題上 dabochi兄可問帛漢 一年後再問帛漢 時間證明前文我有沒有說錯 |
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