PCDVD數位科技討論區

PCDVD數位科技討論區 (https://www.pcdvd.com.tw/index.php)
-   效能極限 (https://www.pcdvd.com.tw/forumdisplay.php?f=18)
-   -   新一代降溫技術-矽基板微型冷卻元件 (https://www.pcdvd.com.tw/showthread.php?t=403717)

seiws 2004-10-31 02:54 PM

矽基板微型冷卻元件 是 "致冷片" 把陶瓷接觸面.......換成矽基板而已吧?

NEAL 2004-10-31 06:11 PM

我去電子設計資源網找到了這個

關於TE型致冷片的原理
http://www.eedesign.com.tw/article/forum/fo671.htm#7

我研讀了一會兒

我猜測矽基板微型冷卻元件和陶瓷致冷片最大的不同

應該是矽基板微型冷卻元件可以內置入晶片內部,成為該晶片的一部分

我知道我這樣的推測對不對

麻煩板上的網大們指正喔 :)

AMD-Ti 2004-11-01 08:56 AM

引用:
作者bisly
...你搞錯了喔,這不是對岸的新聞,而是國內中央社報導工研院的研究成果..

Soga,感謝指正.

Netcaster 2004-11-01 02:12 PM

這類的技術應該已經用在光電的產品上了, 光電的產品為了其穩定性. 不能產生震動. 可是又需要散熱. 這類的散熱技術台灣應該有三, 四間公司分別跟Dell, AMD & Intel 等大廠技術合作. 相信沒有多久就可以在市面上看到.

之前有研發人員解釋給小弟聽過, 好像是類似靠電流把熱給導掉, 所以可能未來的散熱片有電源線也不一定. 這是小弟瞎猜的.

希望沒有風扇的日子趕快到來.

Electroe 2004-11-02 12:28 PM

引用:
作者qwerty
Power 計畫原始是 Apple / Motorola / IBM 合作進行的,現在還是不是我也不知道...應該是吧!
Dell 和 HP 目前仍是靠向 Intel,HP 另有自己的 CPU - PA-RISC 家族可以用。

引用:
作者moninca09
G5的處理器應該就是一般熱導管散熱吧,跟NB或一些準系統跟顯示卡上用的原理差不多,跟工研院這個不一樣。另外Power Mac G5當然是apple出的啊,只有處理器部分是IBM為apple設計,不過IBM應該是拿他的power 4處理器來改的,把功能減弱一些拿給apple。IBM自己的Power PC部分早就放棄不做了。而G5的匯流排部分,則是得到amd的授權,所以可以採用跟K8一樣的Hyper Transport Technology,這好像是apple的傳統啊。舊的G4,一樣是採用IBM為他設計的處理器,匯流排一樣採用AMD在K7上使用的EV6,當時某些Apple的機器北橋,就根本直接用上AMD 761。因為apple本來就不算是硬體製造廠,事實上他比較像是一家規劃,包裝跟行銷公司,硬體上還是要靠這些PC跟Server硬體廠商的合作,才有辦法產生成品吧。

終於看到知識性的回文了,十二年前去參觀電腦展,我還問我朋友:「Power PC是什麼?」記得Apple, IBM, Motorola的合作簡稱AIM,不是AOL的即時通(Instant Messenger) :jolin:
不過在INTEL的強勢行銷之下,多少人用過甚至知道這個產品?
回到主題,矽基板微型冷卻元件看報導滿有發展的,只是真正整合到產品是什麼時候?到那個時候搞不好IC設計廠已經找到更好的散熱方法了。

yen_kofu 2004-11-02 09:22 PM

工研院??
 
工研院的高溫超導那去了 國家的錢那去了
七千多人做出什麼實質的東西??納稅人的錢呢??
別再吹了 工研院?別提了上新聞點綴可以啦!!

dabochi 2004-11-02 10:12 PM

我想問一下...
這個跟當年的散熱晶片有何不同呀?感覺上差不多

yen_kofu 2004-11-03 07:32 AM

沒人回答dabochi兄
我想問一下...
這個跟當年的散熱晶片有何不同呀?感覺上差不多
我大膽回答dabochi兄
早就有的東西 目前不適CPU 看文章就知功率太小 別指望啦
指望冷媒壓縮機還差不多 冷媒壓縮機是現有成熟技術可行 100w 小case
意思是別耗時間在此 工研院散熱晶片 的議題上
dabochi兄可問帛漢 一年後再問帛漢 時間證明前文我有沒有說錯


所有的時間均為GMT +8。 現在的時間是05:54 PM.

vBulletin Version 3.0.1
powered_by_vbulletin 2026。