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- - [?]對於電子材料品質有了解的朋友請進.看看這句話是否成立
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個人認為是需要散熱的,因為現在CPU動不動就吃幾十安培,然後乘上其(MOSFET)內阻,也有數瓦的熱量產生於MOSFET上面,當主機板上銅箔面積不足以散熱時就開始發熱,當發熱數度遠大於散熱速度時,就發燙..然後就.....掛了,所以現在都用數顆MOS來分散電流,讓單顆MOS不用作那麼大的負載,因為通常這類東西,我頂多只讓他用到70%,不要讓他全載工作....至於品質不良這個問題就....(會許多少有影響)
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引用:
不要隨便貼別人的文章, 若是引用請註明來處!!!!!!!!!! |
樓上的大大說的很符合目前實際的情況
使用多個mos來分擔 也可以降低RDS(on)值 也等於加大散熱面積 加上好的排列 (不要每相緊鄰) 散熱效果都不錯 當然好的設計是一定要的 |
引用:
高! 受教了 :) |
MOSFETS的溫度真的很高 所以ABIT才提出OTES想法
這是ABIT的圖片 其中原本的溫度竟然還高達100度C以上 ![]() |
這種包裝應該很好散熱吧... 也很方便可以貼散熱片... ^_^"
![]() International Rectifier 的 DirectFET™ MOSFETs 網頁: http://www.irf.com/product-info/hexfet/directfet.htm 簡介 (pdf): http://www.irf.com/technical-info/w...r/directfet.pdf 比較 (pdf): http://www.irf.com/technical-info/w...eparasitics.pdf 有時候真的是看廠商願不願意增加成本... :shy: |
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引用:
我也是用這款散熱方塊來替供電模組的 MOSFET 散熱的:D 不知道有沒有人和我有相同的情況 我發現上了散熱方塊之後,CPU 居然降了三度:eek: 是巧合?還是供電模組本身和 CPU 的關係呢......:confused: |
引用:
當初就是因為看到這篇文章所以我也把我的8RDA+貼上散熱片 (是1.0板,除了CPU旁那一牌K紋的以外,滿滿的GSC !!! 真慶幸它還沒生瘡流膿) ![]() 該文章也說南橋北橋溫度相當高 所以也全改了 |
...其實MOSFET就應該鎖散熱片,因為如果你有把MOSFET拿來做過實習的話
應該會知道那所產生的熱量有多高!(我做的是功率輸出) 跟體質本身是沒有太大的關係!是要看用途來決定! |
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