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AkUmA 2003-04-05 03:14 PM

SoC.......跟PDA就有一點象了吧...
不過因為技術不是很完美,所以功能和速度好像都不是很完美....有錯的話請指正^^

kkcity59 2003-04-05 06:31 PM

引用:
Originally posted by Youfown
這個說法我在BBS上說過
當時我是強調 內建音效跟網路 會比沒有內建的還要效能更差
WHY???以VIA來說 南北橋傳輸頻寬就是這麼多
你除了兩個IDE 6個PCI 要來分享這些頻寬之外
如果連內建音效跟網路加進去 勢必分到的頻寬(資源)會更少

不知道各位有沒有用過無內建音效的??
那個開機過程可以用超快來形容
手邊有KX7-333跟KR7A系列的人可以自己比較看看 是否所言屬實
除非有像MCP-T那麼好的內建音效網路
不然選購主機板時建議不要去找內建越多越好的
那樣效能只會更濫不會更好


您的說法是錯的,假如是主機板內建像是yamaha的音效卡
他跟做成pci add on卡相比,所佔用南北橋頻寬是一模一樣的
不管他的架構是hub link/v link或傳統的pci bridge架構都是一樣
假如要說內建的比較差,以音效為例,可能是用料或干擾會比獨立的卡要大
要說內建的網路比較差,可能是transformer比較差,但是這都不是絕對的

以Via來說,從前(三四年前)大家都是用pci bridge做南北橋通道
包括intel bx,gx,via applo,kt133...當時大家的南北橋頻寬都是133mbps
via並沒有特別低,當然,這是理論最大頻寬,arbiter好壞的差異會造成實際誤差的
後來大家放棄pci bridge的方法,因為南橋本身的ata66已經佔用極大頻寬
容易造成其他的pci device受拖累,所以大家開始各自搞自己的傳輸協定
Intel搞的hub link,頻寬目前是266mbps,via的v-link是533mbps
Sis叫啥妙渠的甚至宣稱有1gbps,當然..即使是266mbps就已經夠用了
其他兩家公司的技術宣示或****效應會遠大於實際應用的效能增加
因為這個頻寬只要負責南橋內建device(ata133,usb 2.0....)功能
與一組133mbps的pci interface,這兩樣東西應該266mbps還夠用
上面這是一般pc家用主機板架構上的轉變大致是如此

維持用pci bridge做南北橋protocoal的公司還是有,就是amd 760MP
他改成64bit pci,一樣會有266mbps(33mhz)或533mbps(66mhz)
這樣做也沒什麼不好,不過成本高一些,因為64bit pci的佈線會較為繁瑣
由於他本身定位在workstation或server,這組64bit pci interface
反正可以跟其他主機板上的64bit add on card共用,就不用多餘的controller
可能amd算過這樣做應該還是不錯的吧

Intel這時在server上就推出獨立的pci interface controller,如p64h/h2
搭配原本預留H.I(Hub Link Interface)的北橋(或這時要改稱MCH吧)
例如i860,e7500,這也可以作為第二組高頻寬的pci通道

至於開機的快慢..我覺得那是一些device在initialize佔用的時間
跟這個device在on board device還是add on device是無關的
另外...開機快慢也實在不太能決定一張音效卡的好壞才對
只要initialize的時間不要誇張的慢,應該這不是主要比較的重點

kkcity59 2003-04-05 08:10 PM

引用:
Originally posted by adelies
:)
小弟有說是成本是一個重要的考量啊~ :D
小弟想您是誤解了小弟的意思吧,不是說 SoC 的貴與不貴,只是常常很多公司是拿他當作一個「長期目標」。;)
而對改變迅速的部分電子領域中,要驗證新的 IP 也是個問題,如果花了大錢,一開始全部做在一顆 IC 上,到最後發現這個部分有問題,那所有股東的心又會開始淌血... 所以,因為目前的技術還無法完全消除這些問題,廠商將已經驗正過的晶片經由封裝的方式來達成整合型的晶片,的確不失為一個快速省錢的方式 (基版、PCB 版設計、製作的費用,還是遠低於送到晶圓代工廠,尤其是先進製程),這也是小弟把這兩者牽扯進來的原因囉~ :)
小弟說的 SoC 並不是很正確與標準 :nonono:,所以讓您產生誤會,這點小弟要說聲對不起囉~ :like: 歹勢啦~ :shy:
:agree:


驗證新的IP不是整合型晶片或soc晶片的問題
而是IP的購得使用都限定在不更動原本的設計才行,你買了IP要用
假如一去更動就可能會完蛋,這才是IP跟soc的關係
你要重新做出一顆不侵權的ic既然麻煩,何不拿現有的用soc來解決
怕的不是做不出新的東西,重零開始設計當然也是可以
但是實在有太多部分是沒有這個必要了

adelies 2003-04-05 11:11 PM

引用:
Originally posted by kkcity59
驗證新的IP不是整合型晶片或soc晶片的問題
而是IP的購得使用都限定在不更動原本的設計才行,你買了IP要用
假如一去更動就可能會完蛋,這才是IP跟soc的關係
你要重新做出一顆不侵權的ic既然麻煩,何不拿現有的用soc來解決
怕的不是做不出新的東西,重零開始設計當然也是可以
但是實在有太多部分是沒有這個必要了


IP 買來到底能否在佈局時更動這點小弟就真的不知道囉~ 不過如果完全不能改,是很麻煩的,因為對其他地方的佈局有所限制,也可能造成些許空間浪費,當然,晶片腳位定義/安排也會因此會有相當程度的限制。

不可否認的,廠商不是所有 IP 都是買的,或者說可能一開使用買的但後來還是會自己出顆新的。假設一家 (簡稱 A 廠商) 的南北橋一定都是合併,另一家 (簡稱 B 廠商) 是分開,兩家同時自行發展 DDR II,A 者要加入 DDR II,則一定是改包含南北橋的整合晶片;B 廠商則只需要拿原本北橋來改。假設兩家運氣一樣,都改三個版量產,則推出這個新的支援 DDR II 晶片組的研發經費應該是 B 小於 A。(雖然之後量產後那個成本便宜則不一定 :D )

小弟的意思只是在這裡,如果每次推出新晶片都一定要用「類似」SoC 的精神,則相對花的時間、經費可能會比較多。如果說,某些部分可以用既有已經量產或可以制式化的 Die 來替代,也不一定要執著在通通放在一個 Die 裡。或者,先推出某個產品來驗證目前的設計,再將此設計做出整合的產品 (類如整合繪圖顯示的晶片組)。

新增:
剛忘記打,好像有些需要高度數位/類比混合的晶片,也會採 Multi 方式,不過小弟對此就沒有多少瞭解了... @@"

假若所有廠商都想要以晶片方式解決所有問題,目前的封裝的某部分發展也不會朝 Multi Die 的方式前進 (不管是水平或者垂直),事實上這樣的封裝貴,廠商願意,也應是整體的考量之下做的決定吧~ 阿哉~ :confused: :eek: :D

Arvin L. 2003-04-05 11:55 PM

啊 不是說內建的東西需要CPU來幫忙運算嗎?
只是現在的CPU效能都很快
因此佔用的CPU比例下降很多了

是不是這樣啊?

有錯還請指教歐

kkcity59 2003-04-06 02:57 AM

引用:
Originally posted by Arvin L.
啊 不是說內建的東西需要CPU來幫忙運算嗎?
只是現在的CPU效能都很快
因此佔用的CPU比例下降很多了

是不是這樣啊?

有錯還請指教歐


基本上這是一種亂七八糟的說法
您可以找出一百個理由說這是對的,也可以找出一百個理由說他是錯的
要佔多少的cpu usage,是裝置本身的問題,只不過內建的裝置,常是為了要節省成本
採取比較便宜的方式,同樣的device做成add on card,佔用的usage是一樣的


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