22nm INTEL實做出來最高頻率只有
i7-3770 – 3.4 GHz/3.9 GHz Turbo Boost
跟現在民眾買的到的頂級CPU效能差9倍
而且把片作大 會浪費光罩 光刻膠 稀有氣體 等耗材
還有時脈會拉低 功耗會變大

大家都沒想到
可以申請諾貝爾物理獎 :mad:

貴 跟 沒的用 還是有差的

然後 另一個思考角度是

願意花這個成本 背後的戰略意義在哪 :rolleyes:

另外貿易戰也只影響的低端韭菜 中高端還是活蹦亂跳的 :rolleyes:

差九倍的計算基礎為何請問你知道細節否?

同時脈效率差異, 如果只看浮點運算
有比3770快50%嗎?

鐵人沒看懂新聞
你又不看新聞內文
被誤導了
以訛傳訛就是這樣來的

M3 Max比M3大顆
難道M3 Max是技術劣勢的晶片?

浙江大晶片是類似AMD Ryzen那種
不是一整張晶圓做一顆大chip
如果大陸能做到的話
表示大陸晶圓代工良率非常高
至於良率高是好事還是壞事
可能每個人觀點不一樣 :rolleyes:

晶片封裝整合在一起不就是為了減少受限於對外溝通的頻寬限制而降低的時脈效能嗎，像這樣用多個小晶片組成的晶片陣列不就一樣受限於晶片之間通訊的頻寬限制，進而限制了每個晶片的運算效能嗎，這麼做的用意是什麼，如果只是為了得到更高的算力而不是更高的時脈，那主機多cpu處理或是多機的平行運算或負載平衡不是更單純些嗎。
:confused: :confused: :confused:

板間連結寄生電容太大了
做不了高時脈又多點連結

如果晶圓等級就規劃了合理的交換匯流排, 當然會比板端來的快且便宜

伺服器等級的多為較低時脈但是大量的核心....
而本文中的範例應該只是發個paper做可行性研究用的... 實際應用不一定是riscV

軍用產品
又不需要龐大的晶片
武器類用單晶片就可以

需要的是廣大連線作戰能力

例如烏克蘭的遙控自殺無人艇
就是用廉價的晶片
可以透過軍民兩用衛星.傳遞收送數據.來發動自殺攻擊

多晶片封裝的好處多多
只是成本會高

先用跑分軟體跑分，對CPU作綜合性測試，設一個基準點，把CPU放到1%~999%之間，這樣買的人可以直接直覺地感覺到差異，所以9倍是人為定義的，當新的U出現，所有的U降一階。

用MIPS跟MFLOPS來衡量CPU效能也是可以呀
超級電腦就是算MFLOPS
可是廠商沒有給出MIPS跟MFLOPS數字呀
他們的行銷手法就是自己的舊產品和對手的新產品作比較
踩著自己的舊商品上去
像是效能高15% 耗電少5%

用MIPS MFLOPS來賣電腦不好賣
這兩個數字的公式頻率跟核心數是參數
也無法展現CPU微架構或是指令集的改變L1 L2 L3大小的改變與存取方式與速度的改變
對整個CPU效能的提升
還有系統性性質的改變像是M.2 DDR5

戰略意義就是當別人不賣晶片給你的時候，還有替代用品，不會輕易就受威脅，就這麼簡單。