以現有的duv曝光機(193nm波長)，要做出等同tsmc 7nm密度的製程要4重曝光，如果是要跨進到5nm則需要6~8重曝光

DUV要硬幹到6重曝光除非無視成本跟良率，否則以量產要求來說算是不合理的高成本:jolin:




另，如果持有EUV曝光機(13.5nm波長)則曝光一次就能達到7nm(TSMC)等級

我是鼓勵中國硬幹， 面子重要，賠錢不重要

看能燒多久 :laugh: :laugh: :laugh:

關鍵就是是不是能找到補助華為/光刻廠的證據
如果真賠錢硬幹那反倒好辦
就讓它賣爆
等同每多賣一個多賠一個
這堆愛國心爆棚的等同反過來害國
(是說真是這樣華為or光刻廠應該也懂這麼粗淺的道理~就會限量且高價賣)

台灣也可以大舉購買
1人1台
讓華為賠死、倒閉 :mad:

別瞎扯了好嗎

S888等級性能的手機賣那麼貴

就算SOC成本貴個幾倍也能吸收掉

去看看採用高通旗艦SOC的手機最便宜可以賣多少

【問題】最便宜的Snapdragon 8 Gen 2手機是...?
https://forum.gamer.com.tw/C.php?bsn=60559&snA=61341

連昂貴的台積4nm都能整機賣1萬5上下還有賺頭

那賣3萬的話整整有1萬5的價差可以補SOC的價差

賠錢的生意不會有商人做的啦

事情如果這麼簡單, 美國何必從[2035中國製造宣言]開始
就嚴防中國工業升級

晶片這件事這樣說吧,
如果7納米芯片手機, 在中國市場可以熱賣, 令客人忽略5奈米3奈米吸引力

其實也不用管幾奈米, 如果中國晶片自給率突破35%
對全球晶片產業都是災難, 受傷最重的會是美日台韓德

如果中國晶片自給率突破50%, 將改寫這個業界規則

如果70% 嗯?

敢燒錢又有錢燒這件事很可怕,
尤其他手上有極大消費市場和極大生產能力時,
工業技術也極高就無敵了

2035是中國標準
中國製造是2025

我是覺得製程紅利很大
安卓旗艦未來幾年依然會用高通
鴻蒙旗艦機種不想用
另外再說

我本來以為頂多14nm的
現在接近7nm
已經大大超出我的預期

可以用更大的基金轉入或是用債抵茲的方式，封閉連鎖骨牌倒閉效應!!

如成立虛擬基金，設定50萬億人民幣規模，直接吞併各銀行放貸虧損作為資本抵銷!

並提高三金，逐年撥補回沖這個基金

按照現在6億城鎮人民規模計，个民營企業每人每月提撥300rmb
一年就有2.5萬億，不到20年就可以完全回沖

按照富士康號稱百萬人員工，每個月提撥3億應該是小問題!!!!

以9000s的賣價配合大陸目前的內需及風向是不會賠錢沒錯，大陸的市場深度，該國消費者願意買單就沒問題(要賣到國際上，受眾不是大陸相關者時那又是另一回事)

duv的7nm 4重曝光就是tsmc最早期n7的製法，後來euv到位後就改版替換掉了原本以多重曝光製作的那些費時費本的部分

6重曝光意味著，光阻劑塗覆.軟烘烤.對準.顯影.甩幹.硬烘烤.圖形檢查這些流程全都要多次重複過，再加上中間的良率損耗，
實際上的開發成本.光罩需求數量.以及生產費用與耗時都不只加倍這麼單純，加上中芯n+1跟n+2分別是接近7nm.7nm等級，所以一般市場分析才會說9000s不是5nm等級

總之還是要看整套生產裡真正有使用到多重曝光的層數，以及電子顯微鏡分析後才知道實際狀況，但要說會影響到tsmc訂單那就想太多...

他們的計算方式基本上可以理解為麒麟回歸會讓高通一年少二十億美金收入，
那臺積電至少也會失去十億美金的高通訂單。 :o