體感溫度是啥？

隔空感應到機殼內的CPU散熱片溫度？

https://news.mydrivers.com/1/723/723993.htm
Zen3更耐热 AMD表态：锐龙5000处理器95°C都正常

Silicon Lottery~
超頻就是這樣的，不能超你命，能超你幸
R5 3600畢竟是6核心那組中被3900X、3600X(T)、3900挑過後剩下的
再往下只有被繼續閹割的份
真的不能太抱期待



關於測試，我建議用AIDA64的FP32 Ray-Trace、FP64 Ray-Trace測試項目來做快篩
一是這測試花費的時間很短，二是這測試的壓力比AIDA64單燒FPU和R20要大
我的5600X 4.7GHz單燒FPU和R20要過的話，1.31V就夠了，但是一跑Ray-Trace就重開

測Ray-Trace會有三種情況:
1. 電腦直接重開機 -> 超過頭，需要降頻或加電壓
2. 跑出0分的結果 -> 測試出現錯誤，停止測試，顯示0分，通常是電壓加的還不夠
3. 正常的測出分數 -> 一切正常，但是需要再連續多測幾次，CPU溫度上升後再測有時仍會出現重開機或是0分的結果，要繼續降頻或加電壓直到每次都能跑出分數為止

用以上流程最終找到穩定的設定就是 [email protected]



PBO如果能自訂目標溫度的話就完美了，現在好像是固定為70度左右
但是只要能保持90度以下，全核能盡量靠近4.65GHz的話，我覺得也很可以啊

今年的3600體質也比去年好多了，七月買的2009周期的3600 目前跑 4.45G 1.25V 測試也0k，買的價錢不到5600x一半

夏天日常4.3G 1.175V

所以體質好的3600其實和3600x、3600xt差別不大

沒有超頻的需要


5900x也沒必要上360水冷吧

水冷漏水真的很麻煩

用過水冷回不去了

其實我認為GPU更適合用一體水冷

因為空間較薄，以及出風口是排熱到機殼內部

還有顯卡朝下+下側頂多PSU，比較不用擔心滲漏

機殼內2大熱源對於玩遊戲真的是很容易高溫、噪音

加一個水冷就能有效改善，兩個水冷就徹底解決

沒錯!

明年就會用 5nm 工藝產出 AMD cpu 了,
這把有買的, 乖乖用預設, 大顆點的空冷即可.
老實說, 7nm 12核的功耗還不算優秀, 5nm 比較好用.

但現在要換就換, 都夠用了, 還去計較遊戲多 5FPS, 唉~

可以用兩三年, 再換 5nm, 甚至 3nm 的 U. 想必相當令人驚豔!

對比 i社推 11代萬年 14nm, 為求速度, 想必實際功耗又再一次登頂.
這可能不是水冷就壓得住, 而是"大顆的水冷"才夠力.

水冷比較好的部分應該是熱量直接排出機殼，所以機殼好不好問題都不大
空冷要多注意一下機殼基熱問題，後排風要加大，頂部靠前的抽風千萬不要裝(只是白白把冷空氣排出)

顯卡熱量真的遠高於CPU，而且散熱器也遠比CPU的小，且難以改裝

https://www.bilibili.com/video/BV1sJ41167rV
水冷已死？热虹吸散热器了解一下！#linus谈科技
2019-12-16

7nm問題不在功耗，而是內部積熱

5800X、5900X、5950X預設PBO都是最高實測140W左右

相比Intel動輒超過200W已經非常省電了

但溫度表現卻沒有相應的低溫，就是因為CCD面積太小

明年5nm如果不想出新方法解決這問題，那面積更小、積熱只會更嚴重!!