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K-Sin 2019-02-27 12:28 AM

1660目前又爆溫度近百、花屏等災情了
跟RTX剛出時一樣

aya0091 2019-02-27 07:46 AM

引用:
作者K-Sin
1660目前又爆溫度近百、花屏等災情了
跟RTX剛出時一樣

請問哪邊的消息?

剛收一張渦輪扇2080Ti溫度也不過85度,應該撞溫度牆

就是有夠吵,只好手動把風扇限制在50%

bigDDD 2019-02-27 08:40 AM

引用:
作者aya0091
請問哪邊的消息?

剛收一張渦輪扇2080Ti溫度也不過85度,應該撞溫度牆

就是有夠吵,只好手動把風扇限制在50%

https://forum.gamer.com.tw/C.php?bsn=60030&snA=516713
這個吧?
一張雪花就每一張都有雪花
講自己的不會還要被說N粉信仰爆棚
靠夭阿
不然你叫AMD跑蝙蝠俠也有物理加速特效跑BFV有光追我就買阿
雖然我買小星星的rx550也是掛madVR就再起步不能立馬RMA可我也不會說AMD好爛
現在的小朋友真的是...

話說你終於也晉升RTX系列了
有測出DLSS和RTX是否是渣渣了嗎? :laugh:

NEAL 2019-02-27 10:28 AM

還好去年買了GTX1080Ti,Turing不知是製程還是封裝沒做好,怎麼一天到晚都可以看到這些過熱和雪花的問題。

以RD心態來看,也有可能是NV認為現在是大幅領先階段,所以在製程選用上就會趨於冒險,各種危險的新製程都會測試,為將來做準備,像之前的雪花問題好像是新封裝導致晶片熱膨脹和散熱器之間的間隙沒處理好。

這原理就類似Intel將CPU封裝的釺銲製程改成散熱膏一樣,完全不擔心過熱,測出來穩定可用,就從3代一路用到8代足足好幾年。

Intel和NV的唯一差別,大概就是Intel有自己的Fab工廠,所以嘗試一些危險的新製程可以自己一路掌控到底,出包的機率小得多;不像NV的Fab都是外包,所以只要晶片或封裝任一環節的新製程出了問題,就真的爆炸了。

bigDDD 2019-02-27 10:59 AM

U的話本身應該不太可能出包
因為就很單純
顯卡的話就比較複雜
而且現在記憶體都高速發熱量可能更大
不過AMD少見雪花但效能沒NV好
所以我還是選擇2080來使用(雖然也為了遊戲買了588)
我是覺得保固內就盡情享受吧
出保沒料搞不好還會升級呢
至於代用卡
一般有在玩遊戲的應該也不只一張
我手上就有980、1066、588、2080、554...

I社也找了不少AMD的人才來開發顯示卡
隔行如隔山阿

aya0091 2019-02-27 12:39 PM

引用:
作者NEAL
還好去年買了GTX1080Ti,Turing不知是製程還是封裝沒做好,怎麼一天到晚都可以看到這些過熱和雪花的問題。

我覺得是GDDR6的問題

新東西,這樣懂了嗎?

GPU是台積電12nm製程,很成熟穩定了

引用:
作者bigDDD
話說你終於也晉升RTX系列了
有測出DLSS和RTX是否是渣渣了嗎? :laugh:

我沒說過RTX是渣渣

DLSS目前確實沒啥意義

直接遊戲內降解析度%數就好了

阿布拉 2019-02-27 04:32 PM

引用:
作者K-Sin
1660目前又爆溫度近百、花屏等災情了
跟RTX剛出時一樣


:cry: :cry: :cry:

580繼續用............ :stupefy:

baby51763 2019-02-28 02:01 PM

不管命名是什麼圖靈架構都有問題,圖靈架構耗電量溫度都很高,比10系列還要爛,酸民們滿意了吧

NEAL 2019-02-28 02:33 PM

引用:
作者aya0091
我覺得是GDDR6的問題

新東西,這樣懂了嗎?

GPU是台積電12nm製程,很成熟穩定了


引用:
Any defect is going to be something we don’t have the tools or knowledge to see, as it’s likely in the board or in the silicon.


應該不是GDDR6的問題,這東西只是GDDR5X的進化品而已,GameNesus有針對網上這個猜測進行測試,進行VRAM溫度/時脈與雪花之間的關聯性,後來確認這個雪花小災情和GDDR6沒有實質關聯,最後他們和NV的工程師聯繫,對方也不正面否認是IC內部或板端的製造瑕疵。

https://www.gamersnexus.net/guides/...g-black-screens

說到製程瑕疵,大家怎麼都只想到TSMC 12nm不會有問題,沒人思考過"封裝"會造成的良率影響嗎?封裝品質太差時,會造成晶片高低不同,所以散熱器迫緊後的壓力會有很大的差距,壓力過大時只要晶片一點點熱膨脹就會內傷了。都忘了之前Vega HBM封裝高低差異瑕疵了嗎? :p

bigDDD 2019-02-28 03:12 PM

引用:
作者NEAL
應該不是GDDR6的問題,這東西只是GDDR5X的進化品而已,GameNesus有針對網上這個猜測進行測試,進行VRAM溫度/時脈與雪花之間的關聯性,後來確認這個雪花小災情和GDDR6沒有實質關聯,最後他們和NV的工程師聯繫,對方也不正面否認是IC內部或板端的製造瑕疵。

https://www.gamersnexus.net/guides/...g-black-screens

說到製程瑕疵,大家怎麼都只想到TSMC 12nm不會有問題,沒人思考過"封裝"會造成的良率影響嗎?封裝品質太差時,會造成晶片高低不同,所以散熱器迫緊後的壓力會有很大的差距,壓力過大時只要晶片一點點熱膨脹就會內傷了。都忘了之前Vega HBM封裝高低差異瑕疵了嗎? :p

以前die容易崩角現在應該不會了吧? :confused:


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