說不定是mac專用款 :cry:

連intel官方網站都不信
真的是死忠I粉 :laugh: :laugh: :laugh:

版廠RD半年前就證實了這東西存在了.....

跑分也出來了，雖然分數不知真假。

如果是apple專屬，一般版廠RD應該也接觸不到，

所以這東西不是某家客訂的機率比較大。

PS. 這顆 tdp 100W

這應該就可以證明Intel不會讓AMD輕易倒下的 ....

一旦倒下,Intel就會面臨反托拉斯法的分拆命運....

所以,再怎麼樣,也要把AMD好好的養著 , 餓不死也吃不飽的狀態!! :stupefy: :stupefy: :stupefy:

想太多吧，intel內顯就競爭力不足才是真的。

不可能只供單一廠商啦
研發費都賺不回來......
不過第一個開案的
我猜是apple

看起來就是獨顯的晶片跟CPU晶片封裝在一起,個人是沒感覺到兩家有什麼技術交流 :ase

這個應該很貴,桌上型PC CPU跟獨顯拆開來買應該會比較划算

前面就有人說這是賣信仰的啦 :laugh:

咳,不是,封裝在一起主要是可以減少晶片佔用面積,這樣產品在設計時可以更有彈性
就看起來比較潮啦!所以賣貴一點也是能理解滴 :D

intel 宣布攜手 AMD 開發搭載 Radeon 繪圖核心的第 8 代 Core 處理器

（GNN 記者 Sam 報導） 2017-11-07 18:20:57

intel 於美國時間 11 月 6 日宣布，將攜手 AMD 共同開發整合新客製化 Radeon 繪圖

處理器與 HBM2 記憶體的第 8 代高階筆記型電腦用 H 系列 Core 處理器，預定 2018

年第 1 季上市。

搭載 AMD Radeon 繪圖處理器的 intel 第 8 代 H 系列 Core 處理器

這款全新開發的 H 系列第 8 代 Core 處理器將運用多晶片模組技術，將第 8 代 Core 處

理器、訂製版 Radeon 繪圖處理器以及繪圖用 HBM2 高頻寬記憶體整合在單一晶片封裝

模組中，並透過以矽晶片為基礎的「EMIB（內嵌多晶片橋接器）」以極短、極寬的匯流

排彼此連接，在提供極高傳輸頻寬之際，還能大幅節省傳統電路板連接所需要的空間，縮

小筆電體積與強化筆電效能。


intel 透過 MCM 與 EMIB 技術，將傳統占用大面積電路版的 CPU、GPU 與繪圖記憶體

整合為小尺寸單一模組

而其中搭載的 Radeon 繪圖處理器，是 intel 與 AMD 旗下的 Radeon 技術團隊所共同

打造的新款半客製化產品，首度在筆記型電腦上導入 HBM2 高頻寬記憶體方案，提供更

高的傳輸頻寬與更低的耗電量，讓輕薄的筆電也能提供足以執行 3A 遊戲以及內容創作應

用的圖形處理效能。

更多產品詳情仍有待後續進一步公開。

https://gnn.gamer.com.tw/1/154921.html

看到這個
不要到時候intel+amd 的G系列cpu早出
Raven Ridge桌上型cpu晚出
amd才真的糗了
這一年來amd拖拖拉拉實在受不了