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- - $社,輕薄型 - PS4 ...
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這裡這麼多電腦高手
就沒人覺得很不合理嗎? 那種接近Wii體型的...效能勢必不可能多高 才1~2年就要縮小這麼多,難倒製程飛上天了不成? 而且看看隔壁X1...其實PS4已經很小了 所以我是覺得真實度不高 |
電源模組改到外面是有可能啦
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引用:
我也是這樣想,PS2薄型機就是這樣設計, 製程提升一代讓散熱片變薄些就可以了, 不過AMD的製程....好像沒看到有新聞說有提升。 (製程技術提升不先用在自家產品而是用在別家的遊戲機上,這也太有情有義了。) |
引用:
好像全線會轉到16nm AMD目前的28nm用了11季的樣子 台gg:那個nvxdia也是用28nm,不用急著換 (轉身) 台gg:那個axd也是用28nm,新製程很貴,慢慢來不要急 (真賺... :laugh: ) |
引用:
不用台GG還有誰,什麼?你說對面也有:laugh: 英呆兒自己說了,對手的東西不做 AXD才剛跟GF分割完 GF也比不上台GG 所以N牌A牌只能繼續阿婆一起擠產能 :D |
引用:
我就覺得奇怪怎麼沒人質疑 看看其他網站甚至很多人都直接****了 |
引用:
得證 新製程=新COSTDOWN工法! :laugh: |
引用:
仍然是可能吧 只要解決散熱問題 PS4有人測試本身就只有130W多的TDP, (最大180w?) 把它當成一個對等的顯示卡或CPU來看, 散熱應該是可以解決的 |
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