你這樣比較就必須把機殼整體的散熱都考慮進去....
冷排來離冷空氣近有優勢，可是除非整機被動散熱，不然只要機殼風道設好，高階空冷一樣能無風扇(機殼還是要有風扇)...像是銀欣的垂直風道之類的。

銅跟鋁會有電瓶效應?這點我不解.
那為何鋁與鋁之間為何要加銅線降低電位差.
有資料可以查金屬與金屬間的化學反應嗎?

本人非很專業，而最簡單的就用國中化學來思考，因電腦通電後，
任何東西多多少少變成帶電離子，而水冷因剛好用液體，間接促成
電離子的流通，而現在就只差倒底是銅與鋁那種流失速度比較快。
就個人的想法是，因銅密合的地方與鋁冷排比較，雖然兩者都會流
失，但因銅密合處相對比較小，故比較常看到銅冷頭漏水。
以上，是個人的見解，若有誤，請指教。

水冷水 不管清水 或車用水箱精混比例 50% 33% 25% 都沒有發生過什麼問題..

但是需要去檢查水位.. 因為有些水箱多多少少會有水從加水口蒸發...

早期 S7 S8 時水冷 我是直接用水桶去散熱 連風扇都不用裝....

後來上致冷片加水冷時就要掛散熱排過水...

以前的水冷頭 除了自己做外 沒有成品 其實不太會有漏水問題 大都是致冷片因CPU 使用率低時發熱沒高載的高溫 而冷凝出水珠....

以往水冷的用意是超50~100%以上的玩法....

現在個人覺得空冷 就很夠用了..

通電的是導線，而非循環水，循環水是用作熱交換用途，而一個基本的工業設計，是不可能允許內部發生電解反應的。

循環水若為自來水，其解離度極低故不導電；就算加了水冷液，主成分是醇類，但其不解離，亦無導電疑慮。
水冷液->銅頭->CPU三者環環相扣，，假若水冷液可導電，電腦啟動瞬間，CPU會瞬間短路燒掉 :laugh:

誰流失比的是"氧化還原電位"，只有其一會流失，這是電化學反應，細節有興趣網路查一下吧

嗯嗯！我指的是整台主機都沒有風扇
其實不難達成
只要機殼是鋁鎂合金的就行
現時硬碟可以換成SSD
而POWER也越來越多做無風扇設計(我自己就是用silverstone的無風扇夜鶯系列)
剩下的就只有CPU風扇的問題
但就如你所說的
水冷的散熱排必須要直接與外界接觸，不能被悶在機殼裡面

只要以上能達成，主機內有無風道就不是那麼重要(當然，有風道規劃溫度還是會比較低)

水冷當然會比較好..但是耐久度可能......

我目前看過最好的水冷
比頂級空冷利民 sb-e
強12度 而各家廠牌旗艦其實差距不大
就一兩三度而已
12度可說是好一大截

所以水冷還是有其市場的

可以請大大介紹一下嗎
一直對水冷很有興趣