確定2018時我們有ARM版本完全相容的Office可用? 連目前Mac上的M$ Office都不見得完全相容了 (我沒用過, 之前同事說的)

ARM配GPU......希望到時有這麼順利

[QUOTE=Aloof]今天看到的

真的超越英特爾? 大客戶這樣吐槽

http://technews.tw/2016/07/23/tsmc-intel-magic-number/[/QUOTE

之前google一些文章討論,以為TSMC 10 nm (16nm + 10nm) 大小略等於 Intel 14nm,照上面那篇新聞,感覺大小差異更多一咪咪,不過開發成本,良率,產品實際效能,有沒有賺錢才是重點,7nm才是決勝點這大方向是TSMC觀點,Samsung好像看法不太一樣,不過有些說法,因為IC設計,製成越小越燒錢,沒本錢又有需要的公司,7/10可能就只挑一個..

想太多...

ARM結合GPU , 有想過可能到是會產生那一種bound ?? 是I/O bound 還是CPU bound ??

現階段,還沒有一顆ARM CPU強到足以與Intel競爭的對手,連最低階Intel 桌上型CPU都還沒有!!
一顆效能弱到爆的CPU去搭配強到不像話的GPU , 天龍配地鼠 , 最後的結果想都知道會如何 .... :think: :think: :think:

另外Office的問題,還不如去請米國政府施壓,讓微軟公開Word Excel PowerPoint 等文件細部規範還比較來得有效
目前就是沒有這些spec 文件,開發者只能夠猜猜猜 , 有specification 資料 , 軟體開發者自然就會把軟體生出來!!

你的意見可以給我上一樓做參考 :D :D

從首PO到現在已經超過2年了...

台積電首次透露 3 奈米先進製程已有 300 到 400 人團隊研發中
http://technews.tw/2016/09/29/tsmc-20/


台積電的RD們要繼續爆肝到2020年 :stupefy:

Scotten Jones／semiwiki

7nm的部分或許有疑慮 因為來自於即將展示的SRAM試產晶片
殺雞店256 Mbit SRAM(0.027mm^2) 三不爽(>0.030mm^2 )
密度可能受益於FinFET 3D電晶體的架構優勢
但未必能適用於所有產品 反之要說是完全無用 那也不對

英特爾10nm延遲 果然是殺雞店三不爽的契機
明年第一季方塊圖要更新了