這篇的説法比較奇怪...麒麟990已經換成RISC-V了?

华为鸿蒙OS是开胃菜：麒麟990+凸形+液冷+8800万 华为不惧ARM断供

關於RISC-V的消息:
图灵奖得主牵头推动芯片开源，清华伯克利成立RISC-V国际实验室

开源芯片基金会RISC-V暂は迁址计划
瑞士的中立國屬性現在也不見得多牢固...

先喊先贏而已吧
總不能一下就跪了

基本上不太可能....

RISC-V 目前都是用在 mcu-based + 特殊使用場景 的產品中, 便宜是重點, 但在效能//功耗上, 對比 Cortex-M 沒有明顯優勢

https://technews.tw/2019/06/04/arm-...ut-risc-v-what/



Kirin SoC 想換成 RISC-V CPU core ....別鬧了

就算真的有公司把它改成 general purpose core, 但效能也會被 Cortex-A77 輕易輾成肉醬

要是ARM花了多年+巨資研發的CPU IP會被輕易的電爆, 那ARM也不可能統治non-PC的領域了...

手機上用液冷，個人看法，除非有新材料發現，否則都是噱頭。

手機空間太小，散熱上大概沒有什麼材料會比直接金屬接觸來得直接有效。
鋁是很好的機殼材料，然後就是配合銅來達到迅速導熱到其它角落，
使得熱均勻洩散，不集中在某區域。

中國已經好幾隻手機號稱液冷了... :flash: :jolin:
手机液冷散热是什么技术？这4部手机祝助你玩游戏超级快感！
详解黑鲨手机液冷系统，不止是噱头

什麼冷根本不是重點好嗎？ 手持平台功率不能做太高！ 續航力先GG！
另外鴻蒙？ 不管是什麼鬼平台, 要是不能相容跑APK, 那滑偽就是得GＧ,

沒有哪個軟體公司會有那個閒工夫專門弄一版給滑偽手機用的, 想都別想！連偽卵都辦不到！



:think:

手機加銅管散熱
2014年SONY Xperia Z2 (S801)應該是最早的
https://kknews.cc/zh-tw/digital/g8m2er8.html

關於這個, 剛好有個中國的 youtube 頻道是專門在拆解手機的

https://www.youtube.com/channel/UCT...bt9OSeQQ/videos

照他目前拆解的結果來看, 內部用料最好的是 : OPPO Reno 10X / Oneplus 7 Pro

http://thumbs2.imagebam.com/b9/90/b...d1252114474.jpg

其實只是熱導管的其中一種而已 :jolin:

先不考慮效能來說。

RISC 本身就是指令少（電路較精簡，電晶體數少，達到省電等, ARM 也是RISC為架構方向開發），
靠的是編譯器等去最佳化（或透過微指令等）。
以 Android 來說，更是轉成中間碼（類似的技術很多）來執行。
真正原生碼是透過 NDK 來編譯。
單以手機等，生態圈問題不大。
很容易就可以直接使用既有的生態圈。

至少比當初 Intel （CISC 架構）要進入 Android，
兩者的差異才大。
不只系統核心，使用到 NDK 的 AP 也要另外處理。