這顆架構已經不是低瓦金鈦極的主動鉗位+12V/5V同步整流+AC-DC轉3.3V，所以沒有12V/5V互相牽制問題

不過這顆的布局有點吃到海韻X系列的口水就是(二次同步整流放在背面透過導熱貼片與外殼接觸散熱+模組化設計在主電路板上)，看來實際操作下也要注意背面的散熱情形

這邊要幫忙平反一下。

Fanless這顆是LLC架構，金鈦極是主動鉗位架構，兩顆是不同RD單位做的，導向也不一樣。

但狼大講的口水部份...其實有一個很大的不同就是，海韻的3.3V/5V D2D是做在背板的上方，底下的接口都是12V，全漢這顆是把D2D做在主板上，所以如果拆海韻的X系列，你會看到很多飛線，原因很簡單，因為剛轉好的訊號要飛上去做轉換，產線也比較好作業，不用多一站弄D2D，只要飛線拉一拉就好。

http://www.techpowerup.com/reviews/...ages/in_top.jpg

這也是為什麼海韻的24pin會拆成上下兩組，有興趣的人可以拿他的24pin來看看，就知道他怎麼處理訊號了。

http://www.techpowerup.com/reviews/...r_PCB_front.jpg

高效率模組化為了減少損失，都會把DC-DC做在模組化板上(甚至連-12V都用DC-DC)，主板就只負責12V/5VSB，全模組化的有些還會看到電壓上下分排的設計，但也是有一些廠商把DC-DC做在主電路板上然後用大線徑電線拉到模組化板上 :ase

CORSAIR AX750(同海韻X系列)模組化輸出插座，大電流12V部分直接從焊在主電路板上的下排插座輸出，讓傳輸路徑達到最短，減小傳輸損失，並以其子板上內建的DC-DC電路由12V轉換出3.3V與5V，供應給上排模組化插座
子板正面設置DC-DC電路的環狀電感與輸出入濾波/儲能用固態電容


CORSAIR AX1200i模組化輸出插座板，上方插座的下方額外安置12V迴路濾波電容，下方插座則替3.3V/5V額外加上傳統電解電容與固態電容
為了增強載流能力，插座板上方可以看到額外加上的金屬板，提供電流足夠的路徑流通，為降低損失，與主電路板間的連接線採取粗且短的設置，右下方白色排線則只用來傳遞小信號用，例如PS-ON、PG、電壓回授等等

為什麼電路版後面不鋪滿錫,而要用一條一條的做法?(怕干擾??)

鋪滿錫對電力傳導不是更有利?

另外開始對Nichicon的電容印象很差,不管是裝在psu或顯卡或主機板
都爆了不少,日系沒有日系的感覺了(低價的代價?)
反觀Rubycon,sanyo,松下...沒有看到有爆的

一整片錫冷卻後會收縮(熱脹冷縮)，會把PCB弄彎

其實有些日系是丟給台廠代工的，我對哪一家沒特別的好惡，要看型號，有時候需要看一下這生產週期有沒有問題

個人是很喜歡用NCC KY，但NCC其他系列有蠻糟的，像耐用度很差KZG :jolin:

fanless 白金牌
在new egg 看到的。

價錢是不算貴，只是不知道引進來台灣會漲成什麼樣子 :confused:

why u want it ??????

no，我還是自己慢慢挑戰全線性比較有搞頭

:jolin: :jolin: :jolin: :jolin: