個人玩超頻超過10年有了吧.
確實導熱膏確實有差.但你要會塗.
原則上是越薄越好.
熱傳導方面個人也認為常無法完全傳導至散熱器.
溫度梯度(die:表面溫度)差距越大.代表導熱效率越快.
不過這產品是否如它所說.....

看起來是好像有這麼一回事啦..
花個300買個經驗也是不錯..
可惜現在太忙了.沒那閒工夫..

這是有問題的觀念; 溫度梯度與導熱效率是兩回事..

導熱公式:

Q = K * A * △T / d,
R = A * △T / Q = d / K

Q: 熱量
K: 導熱率, 熱阻率的倒數
A; 接觸面積
d: 兩端距離
△T: 温度差
R: 熱阻值, 熱阻率乘上距離 d

導熱效率要高, K 值就要高, 也可說是 R 值要低; 把溫差當成電壓差, 導體熱阻當成導體電阻, 熱流當成電流, 就會明瞭..

補充一下:

上面所說的 "兩回事", 是指在這個散熱 case 裡, 溫度梯度與導熱效率是兩回事; 若談的對象是熱流, 溫差越大, 熱流當然也跟著越大..

而在這個散熱 case 裡, 因為產熱量固定 (可視為熱流 Q 值固定, 產熱來源是電能, 也就是電壓乘上電流), 而 △T = T1 - T2, T1 是晶片上的溫度, T2 是散熱歧片終端溫度..

散熱系統的目的是要設法降低晶片上的溫度 T1, 也就意味著要嘛降低 T2, 或設法增加 K 值也可以, 要不增加面積 A, 要不就是減少厚度 d (距離); 而在這個散熱 case 中, 電腦散熱系統 T2 值是室溫, 可說已經被固定, 能夠著手的只有就是 K, A 與 d..

若單只增加 △T 以提升導熱能力, 就會變成是提升 T1 的溫度, 失去散熱的意義..

山賊兄都說到這種程度了,那我也插嘴提一下TDP的問題所在
TDP的制定理論上必須根據 核心溫度多少,散熱器溫度多少,室溫多少
很可惜這方便找不到關於廠商制定TDP的依據資料

由於這樣說有點模糊 舉個例好了(假設室溫為定植)
A廠,B廠 個別有熱功率一樣的產品
若A廠給的TDP 較低,B廠給的TDP較高

依照不同TDP設定的散熱器在達到熱平衡的情況下,
雖然熱平衡時A,B廠的散熱功率是相同的,但A廠的核心溫度會高過於B廠
這也是為什麼TDP不能當作功耗的原因

另外TDP也不一定要比實際功耗高,關鍵就在於核心溫度
CPU 可以正常工作的溫度範圍很廣,到八九十度C可能還可以正常工作

把功耗125W的TDP設定成100W,核心溫度六七十度C 也不是不可能
只要熱平衡時核心溫度不要超過工作溫度範圍就好了

　　原廠文件全都有定義．．．

http://www.pcdvd.com.tw/showthread....0&page=11&pp=10
　
　
　

重點在定義 A,B 廠可以不相同
A廠核心溫度可以定高一點 B廠核心溫度可以定低一點
A,B廠 在溫度上並無一致性的業界標準存在
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所以TDP真的只能參考

　　各廠的製程／電晶體數量／架構不同，根本就不需有什麼一致標準，實測表面溫度多少就是多少，什麼核心溫度定高定低，連ｉ社都叫大家看表面溫度了．

　　Ａ社文件連每一階時脈是多少ＴＤＰ多少電流都實測列出，怎麼會說室溫或散熱片溫度沒寫，前者一點都不重要，因為殼內溫度一定又比殼外室溫高出幾度，直接標出散熱片開始的溫度就好啦，原廠文件第２３頁：

http://support.amd.com/us/Processor_TechDocs/43375.pdf

　　Ａ社分為兩組，散熱片由殼內溫度３８及４２開始，前者後者不管是大殼小殼或殼扇多寡的區分都無所謂，ＨＳ７８從散熱片３８度起：

　　１２５Ｗ　ｘ　熱阻０．１９度Ｃ／Ｗ　＝　升溫　２３．７５度

　　加上殼內溫度（也就是散熱片開始溫度）３８，正是溫限６２．



　　２１頁的ＨＳ５５由散熱片４２度起：

　　６５Ｗ　ｘ　熱阻０．４３度Ｃ／Ｗ　＝　升溫　２７．９５度

　　加上殼內溫度（也就是散熱片開始溫度）４２，正是溫限７０．



　　原廠文件要多看，不要再說什麼ＴＤＰ迷思只能參考，熱力學整個宇宙都一樣．
　
　
　

> 各廠的製程／電晶體數量／架構不同，根本就不需有什麼一致標準
首先你要看清楚"我沒說他們需要"
我是說"他們沒有標準",這就是我要說的

只要沒有標準的情況下,TDP 永遠僅供參考, 尤其跨廠的
廠商高興怎麼定是他們的意願跟宇宙沒關係

誇張點假設功耗100W 訂個TDP 0.1W; 一開機就當也是他們的事

TDP可不是什麼公式下的產物,是廠商衡量各種狀態下制訂的東西
包含著行銷手法在內

科學月刊
 

近年交大還是清大已經有學術單位與外面工廠合作 並且研發出更好的導熱良品

相信過沒沒多久就會應用到個人電腦上囉^^ :)

成大都"千萬"技轉了 :laugh:


若某CPU功耗100w，TDP 0.1W，表示該產品用電效率高達99.999%，幾乎無廢熱，根本不可能熱當:laugh:

TDP越高，表示要用散熱效率更好的散熱器，當然和功耗(用電量)無關

至於什麼行銷還是廠商自訂之類的猜想，我認為完全違反個人對熱力學的認知 :jolin: