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- - AMD 7970可能提前至本月22日發佈
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引用:
對岸的輪大是被A社當煙霧彈，不過6970那次，是因為台積電跳過32nm製程， 導致效能不如預期。 不過這裏也有人放的消息被當煙霧彈，那家是N社 :D 這次傳聞7870跟6970效能相近，等於是6970的28nm版， 7970有人說新架構帳面規格提升不大，但遊戲效能比卻提高了。 XBOX720的GPU應該也是用GCN架構， 只不過受限於耗電限制，這次應該會大大不如PC上的顯示卡了。 |
這裏有篇文章有爆點(假如是真的話)
http://www.chiphell.com/thread-330046-1-1.html http://site.douban.com/widget/notes...note/187959652/ 原來CPU早就不行了，難怪推土機掉到洞****不來， 下一個打樁機大概也不行了 :cry: ATI部門不要像CPU部門一樣， 不然之後高階顯卡會越來越貴。 兩家競爭激烈，玩家才有便宜可撿 :D |
引用:
恐龍的農民企業... :laugh: |
USD$550 :shock:
如果不是這些"提早洩露"的效能消息是掩人耳目的煙霧彈, 那要就是到時候AMD要降價 又或許預期價格本身就是煙霧彈??? |
引用:
意思就是Z大也沒有卡可以玩 :laugh: 這次散熱器似乎真的比以往難搞許多 而且都是死卡 還不能實測 :stupefy: :stupefy: |
引用:
我覺得GCN架構的重點是廣泛的應用架構從移動到桌面. 性能的提高不抱太大的期望 |
引用:
應該會提升不少，畢竟執行效率改進了，少了許多空秏。 http://www.mcplive.cn/index.php/article/index/id/10195 |
引用:
我們稱之為散熱片 :ase |
不....那不能叫散熱片(heatsink)
Die 還是裸露的......那些鐵片是防止笨重的風扇去壓到Die, 造成缺角 引用:
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引用:
前輩告訴我不管是像GF110或南方群島那些皆統稱為散熱片，有防止Die崩的功能應該是無誤 :p 至於材質不是鐵片吧!! :D 不然我工具上的強力磁鐵怎麼都沒吸過半片?? |
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