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這第二個你搞錯了 首先2012開發代號是komodo 不是kodomo (這個名稱諧音 XD) 2012 代號komodo 使用的是enhanced Bulldozer、2013的也是enhanced Bulldozer (2013是不是跟2012的enhanced Bulldozer 一模一樣 目前沒有消息) 基本上大部分AMD在CPU Fusion想做的都已經在Llano上實作了 (只差幾個問題需要修正) 現在Fusion 差的就是GPU的部份 CPU不管是今年的 K10、Bulldozer 或者是明年的 enhanced Bulldozer 都沒辦法改變GPU跟不上Fusion的腳步 甚至於你提到的推土機二代，如果GPU沒就位 不管三代四代都改變不了現況 說了這麼多 基本上就是你重點擺錯了 2013年那個重點在GPU上，CPU部分在今年就已經大致完成 |
引用:
之前IBM跟GF 不是某位網友還在說 Gate first 多強嗎? 也是回來跟T跟I了吧 PMOS問題一堆 我就不太相信Gate first能夠往下用 |
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GPU 的問題是指哪方面的問題呢? 為啥GPU會跟不上Fusion的腳步阿 如果這樣豈不是和消費市場的期待落差非常大 因為現在Llano最讓人詬病的根本就是那顆K10.5 GPU的部分反而幾乎是唯一的賣點 再說你的說法非常奇怪, 光Bulldozer的CPU部分和llano差距就很大了阿 怎會是"在llano"就大致完成? 是不是CPU/GPU講反了阿 =.= |
引用:
Fusion,GPU需要一定程度的通用計算 這個GPU還沒出現，AMD預計是今年底才會出 到2013年才會弄在APU上，這顆GPU對Fusion很重要 沒這顆GPU，Fusion就像玩假的 即便有實作一些東西 但表現出來東西也只不過是把CPU GPU放在同一個Die 引用:
這不妨礙上述說的事 即便GPU跟不上Fusion(沒有通用運算能力) 也不能代表他是很差的GPU 引用:
"Fusion想做的事"意指Fusion特有的東西 (x86從來沒出現過的) CPU、GPU當然不符合這個條件 Fusion偕同運算架構大部分已經在Llano實作了 接下來解決一些問題後 把CPU、GPU替換掉就是完整的Fusion 其實CPU不替換應該也是可以Fusion，只不過AMD嫌K10是個沒效率的架構就趁機換掉 引用:
怎麼可能... 是你不太清楚Fusion想做的是什麼 簡單的解釋： AMD想讓GPU加入CPU運算且在一般應用程式(支援Fusion)上就可以使用 不需特別的API 輔助,如OpenCL、Direct Compute (這些對開發者太過複雜難以使用) AMD的作法相對來說簡單易用的對開發者負擔小 (跟寫一般程式差不多，只不過要在想平行運算的部份處理一下) 還是不懂Fusion的話 後藤大叔的文拿去看(不會日文請用Google翻譯) http://pc.watch.impress.co.jp/docs/...622_454826.html 這篇看不懂 請自行回碩 從前年開始看 http://pc.watch.impress.co.jp/docs/.../index2009.html |
台積電28奈米製程 Q4小量生產 明年放量
「SEMICON Taiwan國際半導體展」今(7)日登場，台積電 (2330) ( (US-TSM) )研究發展資深副總經理蔣尚義、台積電研研發副總經理林本堅皆將出席論壇。林本堅並表示，公司規劃28奈米製程最快可望在今年第4季小量生產，並預估產量在明年放大。
林本堅表示，28奈米採用多重曝影(multi patterning)的浸潤式(immersion)微影技術，並正進行20奈米研發，未來14奈米將嘗試導入極紫外光(EUV)或多重電子束(MEB)等新技術，台積電並已加入 Sematech，針對20奈米以下半導體製程相關技術進行合作研發。 事實上，台積電董事長張忠謀早先透露，台積電觀察行動終端市場變化，慧型手機、平板電腦等走向輕薄、低耗能已是明顯趨勢，公司進軍市場與持續穩健成長皆需仰仗28奈米製程，而28奈米占總體營收貢獻也將逐漸拉高。 法人表示，據台積電早先發布的數據顯示，台積電曾因考量客戶下單轉趨保守等因素，提出28奈米明年量產並顯著拉高營收貢獻，但28奈米製程若可順利在第4季試產，進度將優於市場預期，且主力客戶Nvidia以及Qualcomm皆已率先導入28奈米投片，一旦台積電但28奈米製程第4季順利生產、明年放量，將持續領先三星，並緊追英特爾的20奈米製程布局。 ------------------------------------------------------------------------------------------ 因為TSMC28奈米和20奈米製程用的是一脈相承的技術，所以20奈米有機會在明年第四季量產，並只落後intel半年。 TSMC也會持續研發18吋晶圓產能，並試圖在20奈米製程導入，誰先成功導入並量產，他就會贏者全拿，目前看來三星的機會是小了許多，TSMC的最大敵手還是intel。 intel有可能在2013年就成功量產14奈米晶片，並且順勢走入IDM市場。 到時AMD的路恐怕更加艱困 :nonono: 。 pc市場從明年開始就成為一灘死水的機率大增呀！… |
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有牽涉到CPU的部分，還是自己做比較安全吧 :ase 印象中過去好像有台廠代工CPU，發生了重要資料外流， 還是監守自盜的事，主角應該不是TSMC... :think: |
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結果生出了一顆山寨486那次嗎? :laugh: |
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AMD跟GF拆分後~也不完全算自己做了吧~ :p |
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老實說 我反而覺得Intel的Larrabee若能真的實作出來 應該才算得上是對開發者負擔最小就是.... 另外就是平行計算的部份 蠻早之前我曾用過AMD release 的SDK去寫一些簡單的範例程式 感覺不是很親民... :jolin: (先自爆，OpenCL要平行化的邏輯部份與C++有些差異，加上我是OpenGL大外行... 要用平行處理，我只會Fortran :ase ) 以及個人認為目前市面上的x86 compiler 其最佳化程度應該沒人比得上Intel的ICC 雖然Larrabee想要做的應該也是這塊，但這些先例 不禁讓我對AMD這場豪賭感到前途堪憂.... 我總覺得... AMD至少先弄個像樣一點的compiler出來 最好把bulldozer上的指令集最佳化，才有機會跟人家一較長短才是 :) |
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