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- - 黃金高漲，降低成本，電子業紛紛用銅製程
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因為金價越來越恐怖，加上PBGA/HSBGA腳數多，以前縮線徑、降弧高等省線法能降的成本有限，後來就用鍍鈀銅，機器改一下就可以打，不過不是每家都願意轉，但如果國際金價繼續變態下去，Au轉Cu只是時間問題 :ase
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銅封裝和銅製程好像是在說兩種不同的東西吧 :confused:
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