原來如此 :) 　　　　　　　　　　　　　　　　

L2 8MB+L3 8MB=16MB 這麼威:shock:

原本想說推土機這樣設計就是要省空間塞核心

結果是拿去塞DRAM了

提高單線程效能?這樣還出的了六模塊嗎?功耗又是一大疑問?

看到這篇重新點燃我對AMD的期待 :)

期望每瓦效能追上老I

CPU內建的記憶體都是SRAM
不是DRAM喔

期待AMD能有好成績 :)

我看到的新聞是 面積增加50%,throughput 增加 80%
我覺得這應該是指最後成品合計的部分(而不是去掉L3,HT,memory control...)
面積: 1M=1.5C,throughput:1M=1.8C

我自己是沒看過核心面積增加33%的說法
Google一下 33%跟bulldozer的關係 跟33%這個數據比較接近的是核心"數量"會增加33%
也就是說K10如果不去改設計同樣面積下,Bulldozer的核心可以多塞33%個核心

這33%跟我之前算的很像[以6核心為基準同面積下核心數會增加1~2個(6x0.33=1.8)]
http://www.pcdvd.com.tw/showpost.ph...15&postcount=17

未來的Bulldozer應該跟6核飛龍 32nm化一樣大
如果0.771 這個比例正確的話,346 (mm^2) x 0.771=266.766 (mm^2)
這跟首篇預測有點差距

我google到的是說die會增加12%
http://www.techbang.com.tw/posts/33...preview-release

話說我到現在還不知道sandy bridge 4C的Die大小是多少，intel有公佈嗎?
只要知道晶片面積大概就知道bulldozer的成本跟功耗 還有對手是誰了

明年intel SNB的產線就是 1155(2C、4C) 1366(4C、6C) 2011(6C、8C)
2011估計是無GPU的，bulldozer最好的狀況是可以打到1366

2010-08-24 Opteron 6100系列會增加33％的核心、大約50％的性能。
http://news.mydrivers.com/1/173/173020_1.htm

2009-12-01 增加的核心面積則有50％左右，獲得的性能提升最多能有80％
http://news.mydrivers.com/1/150/150209.htm

最好不要拿飛龍6X來比 因為你可以看die圖 旁邊有很多空白的地方都沒有設計到


而6X die面積也有兩種說法 一個是346(mm^2) 一個是294(mm^2)

這邊的12%,我找到的原文是額外增加的整數單元佔用面積12%
也許純指整數單元而已,其他的還沒算進來


以上兩篇講的跟我寫的基本上是一樣的
33%是指數量,50%是相對於magny-cours性能的提升
magny-cours是基於K10的改良版(好像是今年年初推出來的)
50%面積增加 80% throughput增加是去年年底的消息
不知道80%相對的是K10還是magny-cours(前者可能性應該比較大)



看不到不一定代表下面沒東西(可能只是被保護層 絕緣層擋住而已)
另外一張圖 基本上是塞滿滿的
http://pc.watch.impress.co.jp/img/p...tml/11.jpg.html

還沒封裝哪來的保護層

這是另一個Phenom II x6 DIE 294mm 版本




前一張是Opteron x6 剛出來346mm的版本

半導體製程裡面有保護層 絕緣層
在Die分割之前或者是有要保護元件都會做 (製程中屬於最後幾道的程序)
經過這種製程後很難用顯微鏡看這層之前的東西

可以防止製程中干擾,也可以保護die 看怎麼用