樓主貼的照片裡，使用HR-02及Golf II風扇的那張照片，似乎固定風扇鐵夾跟該主機板的第一個記憶體位置，是有些重疊的，所以樓主的記憶體才插在第二組後。散熱器本體是不會卡到，但是加了不同風扇，是有可能的。

當然，我也只是看到照片而已，也許角度有差的。

靠近CPU的那組記憶體插槽
基本上是會碰到的

HR02的風扇扣具，是扣住風扇外面
所以如果記憶體的散熱片較高
碰到的機會也很高~~
而VX就沒這問題

這個是把散熱片裝在主機板上還是把主機板裝在散熱片上？ :confused:

哈哈 這話有笑點

順便請教幾個問題一下 ^^"

1. 除了HR-02之外還有那幾個散熱器也能夠FANLESS用呢?
我看銀欣的那個HE-02 就不喜歡~ 鐮刀的好像又不好買到 ~
重點是可以不用在那邊擔心卡東卡西的 !

2. 我現在使用的散熱器是VX 搭配 FDB 1300(實際轉速約1450RPM)
但是可以明顯感受到風壓的不足,之前用颱風1850 OK,但是不喜歡
聽到滾珠聲~ 一般風量大的風扇比較好買也便宜,風壓大的比貴也
聲音比較大~ 有點想換HR-02說,但又擔心會卡東卡西的~
自己去網路上找評比都說VX比HR-02好,但好像都是指掛載雙風扇
的情況之下,這樣子有沒有需要換呢? 謝謝~

IVY 3770K & PhenomII X6 vs 當今最強靜音空冷散熱器

3770k OC(4.5G) 燒機溫度 HR-02散熱器

cpu散熱器 HR-02 電壓1.21
白天室溫28度 沒冷氣 沒裸機
待機 最低36度 燒機 最高105度(過熱降速啟動)

又是intel cost down散熱膏獲勝

http://www.youtube.com/watch?v=z3mr9qpdMAk

核心溫度18度C 是不是有誤? 比室溫還低...

所以才有人說,AMD看U溫 Intel看核心溫 這應該不用我再解釋了

我老爸常教我做人要謙虛....像這樣我也只能說我的CPU溫是顯示30度(TMPIN1) :p

本來完全壓不住3770K的當今最強靜音空冷散熱器 卻害我的1055T 感冒了 :nonono:

本來我是不想貼1055T對照的,但我怕105度的3770K影片會造成大家對HR-02效能不彰的誤會,你也知道,不管出任何包,只要跟Intel扯在一起,就絕對沒幾個會去怪Intel

舉例: SNB的凍結....怪記憶體顆粒(怪了 插AMD就沒事???) IVY的高溫 牽拖USER自己裝不好 機殼對流做不好 等等....族繁不及備載

為避免傷及無辜的利民,所以我貼1055T對照...只是幫HR-02平反....沒別的意思 :ase

根據外媒Overclockers的報導，他們秉持追根究底的精神而實際把Ivy Bridge CPU的上蓋(Integrated Heat Spreader, IHS)打開，結果發現Intel在CPU Die與上蓋之間所採用的介質竟然改為TIM散熱膏(Thermal Interface Materials )，而不是如Sandy Bridge所採用的無助焊劑焊接(fluxless solder)。而看到這裡我們基本上就已經可以把問題點抓出來了，也就是IVB、SNB兩者所採用介質的散熱係數差異導致溫度有高有低，因此IVB CPU的散熱過程中會變成：CPU Die -> 5 W/mK　TIM -> IHS -> 5 W/mK　TIM -> Heatsink，從CPU核心到散熱器之間總共會接觸三次散熱係數的轉變，相信這就是HR-02壓不住[email protected]的主因。

Larkooler 三分系統水冷套件也投降了

Intel I7-3770K
ASROCK Fatal1ty P67 Professional
金士頓 DDR3-1600 8G x 4
GALAXY GTX570 GDDR5 1280M
Larkooler 三分系統水冷套件
振華 冰山金蝶 800W 金牌模組化

最終頻率定在 4.7GHz ，CPU加壓 0.15v
所有CPU省電節能，C1E EIST等功能皆開啟

待機頻率1.6GHz，電壓1.0xxV，溫度38度左右，核心45度左右
AIDA64 燒機10分鐘
燒機頻率3.7GHz，電壓1.3xxV，溫度約50度左右，
四顆核心溫度約 90度上下，最高103度

瞧瞧3770K糟糕的熱傳導