膠沒有黏性,加熱也不會融化,所以要拆只有用刀片拆,不然你翻翻我以前POST過的"celeron拆殼真面目"的文章看看核心長什麼樣子,小心切別傷到核心與CPU上的電路板線路.

大美工刀喔,那個很厚吧,我是用小美工刀下去拆的,拆這個一定會造成CPU上電路板變形,可以發現CPU電路板有一角彎掉了,用大美工刀可能變形愈嚴重吧.

外國人有人可以30秒拆一個,技巧純熟看來也不難,我在拆的時候想把刀片擠到那個縫隙中搞了很久,擠進去之後就很好拆了,byebye.

我好久以前拆過K6-2 350...記得當時是用薄鐵片+小榔頭...從CPU上的四個角落慢慢
敲~~CPU好像還在~~找到在貼出來看吧
拆了~~測溫...好像沒差??呵呵~~

那個K6喔,我看還比好拆,因為中間縫隙還蠻大的,現在這種IHS設計中間縫隙特小要把刀片擠進去是最麻煩的.

慢慢試吧,byebye.

很難拆嗎..我用一把水果刀就拆了....這把水果刀還是新買的~還沒磨..

那殼只是用膠黏在上面而已.....拆完發現die滿小的..果然.13製程..

拆了只是幫忙散熱..本來die跟殼之間塗了很厚的"散熱膏"..

那麼厚會影響散熱的..

我拆了(散裝的…)也沒覺得啥差，一樣上不去說