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- - 剛看到原來Fermi的多元設計,原來是想進軍廚房
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引用:
記得以前Intel有發表過,桌上型CPU的TDP極限(空冷)為130W, 所以當初被視為終極P4的Tejas,也是剛好壓在130W不再上去 至於GPU廠的暴走行為,就不曉得他們到底是怎麼看待機殼內的整體空冷設計了。 但是,看起來目前公板散熱器的設計(封閉、獨立的風流)應該就是他們的解決方案 |
從之前到現在只看過CPU煎蛋測試~
不知道有沒有強者來個GPU煎蛋測試的~ :shy: |
引用:
2900XT 效能跟我現在用的4670差不多:p 不過功耗卻多了好幾倍:stupefy: |
它的水冷系統應該可以為全家人提供熱水供應 :D
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引用:
nv官方网站说了,费米最高105°,夏天破100还是很正常的。 |
引用:
:confused: ︰「是嗎?它應該跟3870差不多...」 |
引用:
資料來源? 真要是這樣,一張480/470可以撐多久?3個月?半年? 廠商光RMA就流血流到爆了吧 |
引用:
:laugh: :laugh: 哈哈∼這個好笑∼∼ 以後要洗澡,就跟老婆說:『親愛的,幫我把電腦開機』 :laugh: 看來顯卡散熱除了走封閉、獨立散熱外,風扇廠商可以搞個這東西,直接掛在機殼外的顯示卡散熱孔上,快速把熱抽出去。 ![]() 話說NB已經有類似的產品了.. |
溫度太高
想來個糖心荷包蛋都不行 失敗 引用:
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引用:
NV:我們可以煎牛排 :laugh: |
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