在背面容易 layout 吧,可能為了展示目地趕時程.但這樣 ram 沒法散熱,有人看過背面裝散熱器的嗎? :laugh:

比較想知道ATI的下一代顯卡的多卡效能是否比現在進步.. :nonono:

應該是不會吧

至少目前ATi沒公佈下一代CF的情報:ase

其實從記憶體顆粒跟散熱膏分佈狀況已經可以看出die有多大了

顯卡並沒有特別的技術發表,猜想可能只有 sp 加近倍, ddr5 1~2G (放材質), gpu 的 hz 都差不多在 600+. 唯一有差別的僅在 "支持" dx11(小弟的 dx10顯卡目前從未用過 DX10),但耗電與發熱可是最關心的.第二關心的是...PC game 有無以 DX11 開發的大作(猜由微軟主推第一炮)....如果不推出 DX11 的大作,猜以目前約 4~6G 的遊戲大小,只能裝短短的4~5小時通關的劇情(畫面還OK的情況下的硬碟需求)了的吸引力來說...DX11 顯卡的需求可能不是在 PC game 上.下一代的 game 畫面如何不知,但猜想第一個變化的應是硬碟需求,材質畫值等如不提升,就對不起預計要炒熱的 DX11 :yeah:

新的顯卡還是一樣大張, 怎麼不能小張單槽的設計呢....

越來越大張 這是趨勢
要足夠的電源
記憶體又要大 看公版還是走 渦輪是密閉風扇
看來熱量不小

又是吃電的大怪獸 :laugh:

看這風扇款式....
是否上市後又要變成鳳梨扇？

ATI先前已經簡單介紹過新的evergreen系列的特性了，正市發佈時會詳細介紹新規格的，

現在基本規格跟3DV裡P模式的分數應該是算滿天飛沒人不知道了，實際的規格似乎比當初滿天的煙霧彈所放消息還高一些，evergreen系列家族目前的講法是模組化的設計（規格上來看似乎也是如此）

至於預定短期內看的到DX11的遊戲已知的就有十來款

另外DX11的特性跟硬碟需求沒多大關係，DX11新技術多半是讓複雜的塑型工作變的更簡單，細節的生成則交改DX11的顯卡去執行，這會讓同樣展現高複雜度的場景時比舊DX9.DX10的顯示卡更有效率，同時DX11也帶來了物理運算的通用API，新顯卡系列的影像能力也有規格上的變化

呵呵，這一張又要開價多少W呢？500w,600w.700w還是一次到底，梭了1200w的power來餵養。