歸類了一下

第一 Performance ，包括使用多相供電技術Xtreme Phase、智慧超頻軟體TurboV、一键超頻技術Turbo Key

第二 Safety ，包含抗電磁干擾技術Anti-EMI(主機板搭載靜電放電(ESD)晶片)、背後檔版Q-Shield

第三 Reliability ，包括第三代强化散热技術Stack Cool 3+(跟GA的2 oz技術差不多的東西)、超耐久電容技術(日本固態电容)。

希望ProtoZohar大大看的懂

這麼鳥咖的東西...說是極限設計..我笑了 :laugh:

上液態電容然後用2OZ 主板...?

多項供電其實只有4相....極限在哪裡?

抗EMI不予置評...反正像技嘉一樣出貨跟驗證的是不一樣的板子也無所謂...

最近的大廠的行銷需要多花點時間研究一下自己做的東西到底有沒有sense....
:unbelief:

看到這麼簡潔有力的設計
這板子會只賣2000嗎?

看正式出貨後之售價及其搭配C2D E5xxx或E6xxx的外頻超頻能力再評論其定位好壞似乎還不遲
　
　

屏蔽顯示是為了超頻嗎?
蠻想知道測試的結果如何

感謝Deno兄提供的資訊 :like:

至於那個把熱散開來的技術看來是使用了Stack Cool 3+

這點小弟有注意到

近期和華碩有強烈對比的就是MSI，就算是入門板上面也幾乎是密密麻麻的SMD元件

而石頭店就算是高階板也常常出現整片板子好像沒多少SMD元件的刀片板

站在不同的立場來思考的話，MSI那麼多被動元件固然有容易短路的疑慮，但ASUS那麼簡潔又好像被省去了很多東西:ase

不知道有沒有網兄可以分析一下其中的差異？:ase