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- - 疑似為RV870的晶圓照...
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引用:
基於AMD上一個Bulk CMOS製程已經是Barton時代(130nm銅製程,約當2005年)的陳年往事 先跟TSMC預約一些產能下來才是上策啊 |
引用:
那為啥4770還是全球沒有阿.... :cry: :cry: |
引用:
June, 2009 期待此後開始有更好更多的產品 :like: |
引用:
12吋的 CHIP越小就可以塞進去越多,可以切越多 |
小弟也很好奇，前面才說TSMC可能會失去ATi這客戶
這邊又說兩家已經搞出了RV870 真相到底是如何:confused: |
引用:
那是因為4850 和 4830 沒消化完~ 4770 的效能和超頻程度可媲美 4850/4830 相信各大網站上 4770 用料你也看過了...用料成本比 4850/4830低多了 賣個台幣3K其實還有賺頭.... 但如果現在 4770 舖貨賣3K ~ 代理商那裡的4850/4830庫存應該可以鋪一座橋連到蘭嶼了.... |
引用:
:think: 不是說 tsmc 的良率不佳嗎? 好像才20%，所以第一批的4770才生產4萬多片... |
m...這是RV840吧....RV740+DX11 :ase
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引用:
良率不足.... 以下是GlobalFoundries製造系統與技術副總裁Tom Sonderman 說的 從AMD拆分出來後，作為純代工廠的GlobalFoundries已經成為台積電的主要競爭對手。在被問及對公司未來展望時，Sonderman只是說GlobalFoundries的目標是搶在Intel之前邁入後45nm時代。從進度安排上看，兩年公司都應該會在今年下半年投產32nm，不過GlobalFoundries的大規模量產還要等到明年上半年。 Sonderman還在演講中提到，Intel雖然在2007年第四季度就已投產45nm工藝，但直到2008年第三季度才達到50％的良品率，而晚了一年投產的AMD在2009年第一季度就完成了這一跨越，只慢了半年。 這句話說明:大家都卡製程 再者應用裁料總裁也在6月5號上表明(工商時報) 在這波中 有能力研發 擴產的廠商只有三家 INTEL TSMC 三星 INTEL的45nm良率都卡那麼久(65nm到45nm 其實小大約多50%) 這問題不只在TSMC一家 所以我覺得跟裁不裁沒什麼關西 市場本身就有機制 以奇異來說 是最後5%的員工要離開(又不是日本以前的終身顧用制 那只會像我們這邊的監理站一樣 養一堆米蟲 適時的換血 人才不會中風 GlobalFoundries 可以發夢(夢再大都行 不過 那還是夢) 等量產後再說 對於AMD來說 現在誰能幫AMD多產出些新製程的 才是王道 至少嘴炮GlobalFoundries是目前做不到的(還是乖點 把你的CPU給弄好吧 |
引用:
300mm就是 12" 200mm是 8" 1" = 25.4mm --> 8" = 203.2 mm 12" = 304.8mm 實際上是以200mm/300mm實做, 稱幾吋只是方便而已 |
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