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- - 聯力 lian-li 公佈 Armorsuit PC-P50 遊戲機殼
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引用:
利用內外壓力差~~~ 內部壓力高於外部壓力~~~把空氣擠出去 |
我比較在意的是這個主機板架是如何拆下的
不要告訴我這種高檔機殼,主機板架無法拆 |
I/O很弱...
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我對散熱不懂...只知道 Lian-Li 出品,我有信心!
我新電腦用 PC-P80 跟這個長的很像. 但是又不太一樣! 我最緊剛買要一萬二還是一萬三 不過正壓機殼聽起來好像只要 進大於出 就好....是吧? 我很同意你說的話,因為我前兩台 Lian-Li 的機殼是明顯的出遠大於進,所以變成負壓機,在顯卡上設計的特別風扇罩,特別容易積灰塵,一個禮拜要清一次! 每次都很髒 這一個 PC-P50 看起來跟我的 PC-P80 一樣是正壓機,希望能解決這個問題 那在晶片組,記憶體,cpu,和顯卡上加裝的風扇,以機殼角度來說,會不會有影響? 有的話...算是進還是出? (因為 cpu 跟顯卡加裝的風扇就在出口端....似乎算是出) |
引用:
您不嫌棄~ 就個人認知~ 假若完全沒有排氣,的確會造成積熱問題 但現今市面機殼普遍設計至少均有[Power]及[後方排氣孔]各一,共二個排氣孔 基本上排氣是沒問題的 而進氣孔又多分為二種,處理方式為: [僅有前置一處]=前置用大風量風扇,如 酷媽九鐮扇,後方使用一般50元風扇 [前置 + 側板 各一處]=二處都加風扇,且為進氣方向 大量送入冷空氣把動能較大的熱空氣從孔隙擠出 可達到較佳的散熱效果,也減少外界灰塵經過孔隙的機會,被靜電黏住的灰塵就少了 另外補充一點是,[進氣量]大於[排氣量]以外,還要考慮熱氣上升原理, 進氣孔安排在下方,排氣孔安排在上方 大至就沒問題了 |
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