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- - CeBIT 2009︰曜越 Thermaltake 展示 Level 10 新概念設計模組化機殼
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這個「等級10」的case設計概念不錯！
假設case所裝的零組件，和這咖case的金屬都有接觸到的話，反而會形成一個絕佳的被動散熱環境，整個case變成一個大型散熱片，散熱效果是可以期待的！ |
小弟喜歡這設計!!
眼睛為之一亮 :like: |
說實話 我喜歡如果能放長卡 我可能會買 當然前提不能太貴
或者乾脆cpu位置 讓玩家的散熱塔能外露更好 |
很前衛的設計...沒人規定機殼一定要大包阿... :agree: 不過TT替ATI設計的散熱器加點油吧,我覺得CM替NV作的散熱器比較好咧 :p
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這機殼應該很適合寒帶氣候的國家。機殼兼暖爐。新價值主義抬頭。大賣
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引用:
山寨版我猜用壓克力吧...或是塑膠上漆而已 :jolin: |
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