偷偷問一下
這一片成本多少 可以賣多少 :D
常聽說的 8 吋 12 吋晶圓是指直徑對吧 :confused:
同一片晶圓 45nm 能切出的片數比 65nm 多 :confused:
良率是指整片當中好的格數比較多 :confused:

我看過有人說晶圓內圈的品質比較好 以CPU為例 裡圈的可以上高頻率 外圈打成低階CPU :confused:

這一條還沒切片的''火腿''大概可以讓樓主知道為什麼會是圓的


至於方形的,好像也有人在研究
不過基於結晶的過程,圓形應該是比較容易均值

應該沒有內圈外圈比較好的
矽晶棒(柱)切成晶圓,還會在清洗表面過,而且矽晶棒(柱)純度據說都是99%以上
造成不良的話,基本上就是曝光後蝕刻或是剛好遇到晶圓缺限之類的...
就看有沒有影響結構,如果沒有影響就一樣照用不勿...
如果有影響,如L2快取4MB(2MBx2),有2MB會有問題就屏除掉,打成低階在賣也有可能...
至於成本要等有在晶圓廠工作的人解答吧!

http://au.video.yahoo.com/watch/3318925/9330698

製造過程的影片...

崩角問題，貼膜問題，CZ法，過UV機，定位問題。
上FRAME，提籃，方向。

一般都是用鑽石刀切割(diamondblade)，軟刀硬刀都還有分
現在也有用雷射了。

很多啦，不然以成本面來說，方形比圓形好的話 早就該改了吧!

我們這邊是disco的機台為多，目前六系列的在我這塊算主流

那再問一個 晶圓是圓的
那晶片能不能是三角形的阿？
這樣不就有最大利用率了
不過三角形的晶片好像沒看過XD

不知道是什麼理論居然會讓您認為三角有最大利用率？ :jolin:
上面網兄為您回答的晶圓製造、切割過程您有看了嗎？

現在家裡用的是以ACCRETECH為大宗，不過某大廠指明要DISCO機台切 :ase 。

DISCO的整合度比較好一點，我們應該算是台灣代理最大宗了。

不過碰到DISCO原廠支援工程師，都會生出一種把鞋子脫下來往他臉上左右來回五百下的欲望。


請配合音效"阿踏踏踏踏踏踏" "你已經死了" :laugh:

謝謝各位大大的解說
最近有看到一篇新聞談到晶圓廠的產能利用率
台積電低於50%就會虧損，聯電只要低於70%產生虧損，其他小廠低於就90%
這是如何算出來的 :confused: