好想敗.... :hungry:
這咖機殼很大嗎？

6月3號展覽的時候就有展示了 :laugh:
然後 分享的是我老哥 :stupefy:

編輯是要說左右兩邊是一個樣子 :D
明天他會再把硬碟放在另一個位置測看看溫度

硬碟換個位置放

沒想到溫度差不多(上下再一度左右)
個人認為是誤差範圍內
室溫一樣是冷氣24度(開冷氣)

感謝樓主及樓主的老弟的幫忙。看來樓主的測試案例跟我當初預測的(有開冷氣的情況下硬碟若放前方會到40度)差異頗大。

以前用過的機殼是前方進氣孔在機殼面板底部開個動作為冷空氣進入孔，之後透過內側的風扇把空氣導流到硬碟區域對硬碟散熱。但該機殼的底部沒有像一些機殼有角座墊高設計，因此基本上該進風口是貼到地面的，根沒開孔的機殼差異甚小。因此冬天天氣冷(室溫大約10度)硬碟約30度，但到了夏天(室溫超過30，最高紀錄衝到35)硬碟溫度可以破50，曾經造成假性壞軌，該區的檔案資料錯誤的情況發生。

後來處理些熱當的問題，發現很多機殼前方面板沒有開孔，甚至連個風扇都沒有。硬碟溫度居高不下(其實是南北橋或顯示晶片組過熱，最後都建議開側板 + 電風扇伺候)，摸到都覺得燙手。才對前方沒有風扇直吹硬碟的機殼有些疑問。

這回聯力的 X500 機殼硬碟散熱真讓我驚訝，不知是否有其他設計上的因素讓散熱有了進展？

個人是認為前後各2顆12CM風扇影響最大
以前PC7的時候顯卡的位置(隔著透側用手摸)
會感覺到一點溫溫熱熱的(大約6X度)有玩遊戲
現在一樣的條件下大概低了5-10度吧
還有可能是因為主機板附近也變的很空曠
風扇進風也不是吹過硬碟的熱風
所以空氣對流也好一些吧 純猜測
其實在下也滿意外硬碟換位置放
溫度既然差不多 :shock:

每次看到側邊開一個大洞的機殼就很感冒....這是職業病了, 以前每天在公司都要考慮到EMI的設計, 真羨慕現在的機殼廠, 東西只要夠酷夠炫就好了, 反正只是賣機殼, 甚麼EMI測試都不用管..... :stupefy:

哀 ... 我對聯力這款新機殼總評只有兩個字 : X圾 :stupefy:

一開始只看到正面造型還覺得很有購買慾望 , 一看到裡面還有側邊 ... 一整個無言 :laugh:

聯力新的系列腦殘設計真的很多 , 可能又要等啥plus改進版 :laugh:

感覺很適合搭zippy的power
zippy的進風口拿來抽硬碟剛剛好

而且我每次裝電腦最難處理的熱源就是晶片組和ram
風走到中間剛好最弱
x500剛好治這點
只是目前怕sata線會不會不夠長啊...

另外一台考慮的則是v1010
不過聯力洞洞殼超級吸塵的啦... :laugh:

怪了~我都只看到包子，不知是我的問題嗎??
重點....感謝樓主分享囉!

不是∼那個貼圖空間也開始爛掉了 :cry: