英誌網站的確提到ｉｎｔｅｌ伺服器∼∼

http://twc.enlightcorp.com/Product/...ail.aspx?ID=192

　　元山的１２厚扇中則是看到三葉及兩種五葉，不過您照片中的似乎是小３Ｐ的七葉厚扇？

　　五葉之一的資料：

http://www.ystech.com.tw/yensun/imgFile/FD1238-2.pdf



　　這主機板跟機殼搭得真好讓後方可裝厚扇，電源線在那邊也沒關係了∼∼
　
　
　

設定 WD 160 GB X 4 (RAID 0+1 / 128KB / Read Ahead / Write Back) 測試成績僅供參考
(硬體性能以實際工作環境 / 軟硬體設定狀況而有所差異)

HD Tune2.54 軟體測試成績


HDTach-3040軟體測試成績


設定HITACHI 320 GB X 4 (RAID 5 / 128KB / Read Ahead / Write Back) 測試成績僅供參考
(硬體性能以實際工作環境 / 軟硬體設定狀況而有所差異)

HD Tune2.54 軟體測試成績


HDTach-3040軟體測試成績


休息一下，後面補上64K設定以及其他測試調整(待續)!

是小3P插頭沒錯(風扇葉片數目為7片，不過這樣您也看的出來真佩服您@@)

當初找機殼小弟我可找到快發火(7天7夜)...... :jolin:

因預算有限的條件下(找機殼就比較不好找)

不是機殼空氣流通設計不良 / 硬碟沒有可以安裝8顆的設計(散熱部分設計不良)

聯力(貴了點，小弟的主力4核心WK用的就是聯力) / 西華(設計上小弟不喜歡) / 它牌(不用講了，沒有符合的):jolin:

最後找到英誌網站才看到這個機殼(就決定是它了)! :shy:

安裝完所有零件後很重(也有鎖頭可以鎖起來)!

　　厲害厲害，英誌跟ｉｎｔｅｌ差價不小吧？佩服佩服∼∼

　　光看ｉｎｔｅｌ的機殼說明書都快暈了．．．

http://www.intel.com/design/servers...295e/309051.pdf

http://download.intel.com/support/m...5euserguide.pdf



　　元山七葉厚１２扇可能是為英誌客製的，應比五葉再強了一些∼∼

　　所以這主機板對小３Ｐ做了風扇轉速控制，好耶∼∼
　
　
　

不知樓主機器的規格是自定還是商家開的:confused: ....現在買S604的Xeon(Netburst??)似乎不太實際,要省電沒省電(這點和因散熱須求而來的噪音有重大的關聯:flash: ),要效能又有點抱歉,只是支援新的LGA771 Xeon的M/B又只吃FB DIMM(價錢和耗電量也是有點抱歉:stupefy: ),要買這類機器還真有點傷腦筋就是了:p:p....

呵呵!
自己訂的604價格已經很OK了，畢竟硬體出來也有一段時間了!
其實總預算金額訂在NT55,000$上下來看是OK了!
至於負荷量問題，作業系統WINDOWS 2003 RC2(32位元企業版)可以支援安裝到8-16GB記憶體
軟體跑Apache、MySQL、PHP、FTP(運作總記憶體只吃到285MB，遠端登入吃到580MB左右)
感覺比較不吃資源，不過小弟對中華電信的網路品質還是抱持頻寬是否能在進步的空間價格向下，以利加速國內的網路資訊(FTTB網路感覺還是停留在ADSL時代-.-!!!)

新的LGA771 Xeon的M/B又只吃FB DIMM

手邊有2007年第四季INTEL(機密的手冊)裡面提到XEON部分處理器訴求
減低管理人力支出 / 降低能源耗損 / 效能提高
(不過INTEL並沒有提到是否有加入新的SSE4新指令，只有桌上型以及筆記型有提到)

FB-DIMM 貴的原因是因為低延遲性，在EVE測試裡面記憶體頻寬還不錯(才是它貴的原因)
(現階段評價 發熱量高 / 市場價格過高以2GB、1GB來看)

ECC <-- 錯誤修正、無緩衝(暫存)

ECC / REG <-- 錯誤修正、緩衝(暫存)

FB <-- 錯誤修正、全緩衝(暫存)

以上有錯，請告知小弟 :)

我本來也以為LGA771主機板只支援FB DIMM，
直到前幾天才在某網站有看到支援DDR2 ECC+REG的LGA771主機板。

Supermicro X7DCL-3
http://www.supermicro.com/products/...100/X7DCL-3.cfm

Tyan Tempest i5100X (S5375)
http://www.tyan.com/product_board_detail.aspx?pid=566

FB DIMM貴的主因應該不是效能與否,事實上server相關零組件貴主因還是經濟規模的關係(或說市場定位也行),FB DIMM主要的賣點應該還是擴充性(RAM上有AMB,所以MCH要推多根RAM比較沒那麼辛苦:flash: ),也由於改走串列傳輸,M/B的layout會比傳統並列式RAM來得容易些----但也正是因為改走串列傳輸,MCH/AMB要負責極高速的串/並列轉換(所以熱是跑不掉的:stupefy: ),而且FB DIMM的延遲通常要比並列式RAM高多了:ase....BTW,I社總算體認到至少在現階段FB-DIMM實在有點不切實際(以鵝個人觀點,有點類似早期RAMBUS的狀況:stupefy: ),最後還是搞了個支援傳統並列式RAM的MCH出來(datasheet上的日期是2007年10月:flash: ),免得就因為FB DIMM把一堆user推到A社的平台那邊:flash: :flash: ....

沒錯!中肯.....凡是扯上(伺服器、工作站)等等相關零件就是價格高貴....這點小弟認同....
關於您說的MCH/AMB晶片(剛剛去找了一下手邊的資料)這應該是廠商直接把處理晶片做在記憶體模組上面

:laugh: 果然I社有發現又差點�**耎AMBUS那時代的覆轍 :laugh:
畢竟有新技術試驗開發/實驗開發(當然不希望拿消費者來作 :jolin: )
其實站在廣大市場消費者立場....便宜又大碗才是王道吧 :laugh:
伺服器部分當然記憶體越大越好(也要視作業系統/硬體/軟體相互配合)....