我一般都是先在一邊上多一點錫，然後另一邊也加多一點錫
接著一邊加熱久一點(讓錫不那麼快冷卻)<---放心，PAD太熱會掉，但是沒那麼快
然後快速移到另一邊，要趁著原本加熱那一邊錫還沒冷卻快速換回去
然後就看到兩邊快速交換，而電容就用夾子趁兩邊的錫都還沒冷卻把電容拿下來

熱風槍+1

正面加熱需加裝特殊套筒 以免傷到 slot/socket
or 貼 厚的防焊膠帶三層以上
or 背面加熱

樓主指的應該是底下圖片中，紅色箭頭所指的地方吧 :)


通常我都是弄兩個很大坨的錫球，趁還沒冷卻就用手指頭把他彈倒，
之後就能用手拿起來了 :like:

沒錯！ 就是這種電容 ，真的難拿。

謝謝板上高手給我這麼多建議，我也拿了不少顆下來了。

不過不是一個人拿，是兩個人=..=

我拿兩隻烙鐵，負責解焊，家人幫我把電容拿起來。 :stupefy:

多上一些錫是重點，不過.......電容拿下來之後，還要清理掉，不然新電容很難焊上去，不然就是會沾到旁邊的元件。

再次謝謝大家。

用吸錫器把其中一邊的焊錫抽掉,另一邊解焊,不就輕鬆處理掉了?!

所有兩支腳的SMD元件,都可以用兩支烙鐵1秒鐘拆下
左右手各拿一支烙鐵,同時分別往兩支接腳加熱,用烙鐵輕輕一夾元件就掉下來了
我在公司都這麼用的,拆過上百顆SMD元件,都是1秒鐘輕鬆搞定

那個.........真的不好拿........真的!!

用吸錫器不可能把錫"全"吸上來，一定會留下超.....超....薄的一層錫，然後因為吸錫器的吸入冷空氣，瞬間凝固.......

你可以著試用吸錫器拿看看....應該不輕鬆......

恩....沒錯.....

我到最後也是又買了一隻烙鐵來用，真的輕鬆很多. 不過我是有人幫我拿零件，我怕烙鐵太熱，傷了電容。

因為也不是每一個拿下來的電容都是壞的。品質好的，可以用到其他地方。

用嘴巴叨起來 :laugh: :laugh: :laugh: