應該是AMD -Fusion-

CPU+GPU 合一

不過本來應該是2009年上市

是提前還是投產到到上市 要1年多？

不知道Fusion 有沒有

AMD690＆3600+的實力

還是只有RS482+ 3600+


:think:

intel大連廠是拆舊設備過去原址蓋新的生產線美國商務部只允許90nm製程生產的是中低階晶片組,給足中國政府面子還省了200億的建廠經費所以intel算盤打的精,新的封裝測試廠是蓋在菲律賓,tsmc代工的是amd 中低階的fusion,中低階純cpu交給特許,高階cpu還是在德國生產.

原來是 CPU 與 GPU 合一啊！

聽說 CPU 與 GPU 所採用的半導體製造技術並不相同，硬要湊在一起製造，技術上要克服的問題應該很多，看來台積電確實很強。

看到made in Taiwan的cpu怎麼會不買呢....

有不同嗎?!
不過fusion cpu gpu兩個die是分開的, 像xbox360繪圖晶片那樣

45nm cpu試產不代表已經能量產
要達到量產層次還有很多問題要解決, 例如良率跟效能控制等等
只考慮能製造而不考慮量產層次的話
不管是聯電, 台積電, amd還是intel, 一定都有一堆RD的32nm實驗貨在run了

另外, intel有一點還蠻強的
就是45nm靠光罩重新layout與一些參數調整就能用dry lithography
印象中, 去年或前年的時候業界都還認為65nm就得用double exposure, 45nm就得用immersion.......

不曉得台積電有沒有intel這種能耐
若台積電45nm得用immersion scanner的話
那離45nm量產時間還有得等勒 :D

說不定給台積電代工的是SP3000+....3200+...3400+....3600+...

:laugh: :laugh: :laugh: :laugh: :laugh:

TSMC是有機會與Intel對抗的
當然還是Intel較強些 @@a
之前P4時期 Intel好像有透過第三公司給TSMC代工過
只是當時好像不是以CPU名義代工

到時AMD找TSMC代工
MIT CPU不知可超性如何
拭目以待~~

to HigH：

一、原來是兩個 die。那製程當然不同啦，不然用一個 die 去做就好了，幹嘛分二個 die 徒增成本？

二、45奈米製程9月將量產是這則新聞說的，你該質疑的是這則新聞，不是我吧？

搞不好是代工"bobcat"...... amd的移動市場cpu, 主打比NB更低階的UMPC/MID這塊 :D
(Power 1~10W)

ATI 先前跟台積 不是也有密切的配合過 :laugh:

有在台積上班的大大 出來講幾句吧 :laugh: