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PC3 2007-06-30 11:03 AM

引用:
作者太陽之子
不知道P5K3-Premium是不是還像Computex07展出的那樣,直接把記憶體顆粒和在板子上面...

小弟看不太出P5K-P和P5K-D有什麼重大差異...

有沒有前輩可以開釋一下?

不知道鼓風扇裝上最上面那排MOSFET會不會彎?(板子直立時)

因為那種彈簧Plug-in很弱...技嘉的彈簧強度比較夠+螺絲,南北僑加上散熱背板也不錯

還是覺得P5K3-D那整套熱導管比較過癮,P5K-D和P5K-P硬是被閹掉

這裡原帖出處有討論到
http://www.xfastest.com/viewthread....page%3D1&page=1

kevinj 2007-06-30 02:54 PM

引用:
作者ldjky
用 M$的 powerpoint就行了吧
之前的公司報告一塊
都是用POWERPOINT完成的


你真內行....
多用點心就可以完成

ming5678 2007-06-30 03:38 PM

背面擁有STACK COOL 2的散熱專利
請問有何特異功能啊?外行人看不出所以然

bob0123 2007-06-30 07:21 PM

利用整片的 PCB,把熱量都散開 = 增加整體的散熱面積。


所有的時間均為GMT +8。 現在的時間是01:12 AM.

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