因為物理特性

熱氣往上衝 熱導管上面通常就是 power進風口

散熱比較快 :rolleyes:

嗯~ 這是已經試過的. 如果風可以"貫穿"記憶體模組形成對流, 當然上面的貼片就是多餘的.

但是技嘉DQ6的記憶體插槽,下端貼近主機板側, 剛好是我的風扇吹風的入風處,(請看圖)
上端則緊貼我的8800GTX, 所以風流灌進記憶體模組間隙後,其實沒有好的循環排出路線,
反而會形成風牆讓後面的風吹不進去間隙,變成僅四支記憶體的最左與最右側吹得到.

立的散熱片用意是將可接觸的面積加大,八片RAM夾片都是全銅的,導熱給正面貼片還算快.
算是折衷的作法(不然怎麼叫惡搞 :D ),有這張版的也可自行想像或試試.

之前 很有力 兄之前分享過的另一個做法, 風扇是架在記憶體模組盡頭,風會直接貫穿過
記憶體模組的間隙,如果有那樣的機會可以擺,那當然會更好,不過我找過最薄的風扇都不太
好放,而且還要考慮進風的順暢度(記憶體下緣就是硬碟橫隔間),所以就是現在這德性了.

沒錯, 而且黏貼布的導熱性也會略降, 所以我不貼, 只用銅夾片夾住記憶體模組,
再直接加上扣具,也算十分牢靠不會掉,顆粒接觸面的服貼性也相當的足. :D

至於溫度的話,RAM 4GB還要上475外頻, 難度是比較高, 要加電壓才跑得出5-5-5-13 1:1
加得不夠高還會需要跑5-8-8-20. 所以電壓加了0.375=2.175v, 溫度飆升算是trade-off.
不然預設1.8v 上4-4-4-12 DDR-II 800 1:1, 溫度也會降到3字頭 :) .

如同eccc兄所述 , 正裝能讓熱氣上升不被顯卡擋到是最好.
當初沒仔細想到這個問題,店家推薦聯力V-1000 plus II就買了. :o

上面監控面板數據左側是北橋,最後一張就是北橋燒機後的溫度,也是整個熱導管的溫度
50來度我是覺得OK,只要超得上又不當機都可以.夏天到了,我是不擔心,因為在家就會開冷氣.
而且,機殼循環再好,也比不上拆側版+風扇牆 :D 拆了側版+風扇牆馬上降了快8~9度 :ase