不好意思，

撘個便車順便問一下！

因為小弟最近有要換機殼的打算，

剛好這次預算有４千，

所以想敗個比較好的機殼！

但卻一直猶豫不決於三種機殼之間．．．


１．Thermaltake Armor Jr. VC3000BWS　

造型不錯，蠻吸引人的！

但內部對流與通風就不知道了．．．


２．聯力　Ｐｃ－６０ｐｌｕｓ

整體上風評都還不錯，但外觀上就稍為有點遜色！


３．聯力　Ｐｃ－Ａ１６

整體上都不錯！但就是不喜歡按鈕上置的設計．．．


又要好看，

又要好用，

又有價格限制！

嚴格說起來，

我還真龜毛啊．．． :jolin:

為什麼現在機殼都貴成這樣
我印象中3-5年前3000的機殼就很好了
現在破萬的都有，機殼用那麼貴的真的有差嗎

材料跟設計的問題吧∼∼

霹靂遊俠的機咳算是不錯的

不到1000就可入手

不過現在買不太到了

聯力PC-7B Plus II 滿讚的
價錢也在24XX 也還可以接受

我記得全鋁機殼以前就是2~3千以上的吧~~

哦，銀欣這機殼倒是看到過，整個機殼外體看的出來是採用整片「鋁擠」擠出之後再用沖床去折彎，看得出來工藝設計非常驚人

不考慮價錢的話

CM 830 也不錯

造型還帥的.....推薦的原因是....小弟剛好使用這款

也剛好有塊8800GTS:laugh:

其實A16開關設計是見仁見智...

主機放桌上的覺得不方便，放桌下的覺得很好的設計

因為敝人主機是放桌下...

所以這設計還可以接受，但想到開關的線很難整就悶到了！

還在猶豫要不要買... :laugh: :laugh: :laugh:

其實要看工藝，傳統鋁機殼算沖壓件，使用現成的鋁板去沖床加工，這種的成本會比較低，只是模具費會稍微高些，但只要量夠大，就可以攤提掉模具的負擔，價格自然也就比較低。
而你現在看到的像是銀欣、TT、CM、ZALMAN這些公司，由於資本小，可能無力承擔單一機種模具費就上百萬甚至千萬的先期成本，或是有他自己的市場考量，很多都採用鋁擠製程，鋁擠有他的厚度限制，沒辦法做出很薄的厚度，因此製造出來的元件成本相當高，但是先期的模具費用相對低廉。
這些機種都是高價少量的市場目標，價格自然越衝越高。
另外要提醒的是，這些鋁都不是純鋁，純鋁太軟，都會加一些微量的鎂和其他元素去硬化。撇開工業設計的因素，純粹以實用的眼光去看，還是鐵機殼比較實際，一來機構強度比較穩，而來導電性的考慮，很多電子接地的設計必須靠機殼去輔助（一些外接式介面例如eSATA就會利用到機殼連結到PSU的接地，防止ESD），鋁機殼欠缺這方面的考量，但影響不是很巨大就是了。