有可能是因為筆電版的CPU少了鐵蓋比較薄!!
散熱氣概上去無法把熱散出所以精騙內部高溫溶化了旁邊固定晶片的綠色膠狀物!
這時CPU晶片跟旁邊的膠狀物已經算是鬆開了!
散熱器上的散熱膏順勢把晶片拉出....

這....太誇張了吧!
那不是BGA封裝嗎? 這樣也連根拔起...
小弟膚淺...第一次看到

居然連封裝都可以破壞拔起

真的是第一次看到

這樣想送修都不行了吧

酷,實在是太酷了.小弟第一次見到這樣的光景,想不到die可以這樣連根拔起...
不知道以後還有沒有機會看見？
看了看,其實把die拔起還滿美的XD
但是樓主應該感到很0rz...我也只能說節哀順變...

哇!超厲害 真特別
這樣因該算壞的有價值 還壞的很完美=.=

以前聽說有人要拆北橋散熱片，
結果整個北橋一起被拔下來，:ase
沒想到CPU也可能這樣，還是Intel的••• :jolin:

封裝是日月光低= ="
什麼事情都有例外啦
不要爆炸就好了....

這讓我想到，散熱膏還是不要用太黏的!!y500剛剛好就行了!!
不過沒有鐵殼的cpu還真是危險，用過k7後，以後都不買沒鐵殼的cpu，因為太容易一不小心die就缺一角，然後就往生了!!(自認笨手笨腳，還是用鐵殼的比較保險)

mobile CPU的確是得小心，我日前第一次裝T7200也是小心翼翼，就怕一不小心弄壞了die...

把照片寄給INTEL看看
我好奇他們的反應^^"