mobile 1M L2 不是只有turion了嗎
不過只有y拍有吧

turion是低電壓版的
DTR還是有貨可以找~~~耗電量較高 約60w

看來您似乎有個先入為主的觀念，認為Mobile版本一定比Desktop版本虛弱
事實上並非如此，還得看CPU規格跟測試報告才能決定高下
就BenchMark來看，128k的Desktop Sempron 3000+遠遜於512k Mobile Athlon64 3000+
何來同效能之說 ?

看的好像有點懂，又好像有點不懂~~~~
:think:

應該怪AMD產品線切太細的關係
光是筆電板就有分Turion64、Mobile Athlon64、Mobile Sempron跟DTR
有些只是大了快取變了製程，或者多了省電少了指令集
就變成另一種產品了...
消費者一時難以分辨也是正常的

請教
那個c/p值較高？
最近想把p4-3.0eg賣掉~~~ :think:

哇 :eek: 大大誤會了 :p 不過也怪小弟偷懶 :shy: 沒詳細說清楚我所理解的東西 :ase
要比就必須盡量先站在平等的基礎下才公平，例如socket-754 Sempron跟socket-754 Athlon64就不是同等級的，
故小弟所理解的是：以同等級的socket-754 Athlon64 3000+而言，兩者的overall performance差不多，
但mobile比desktop貴，是因為他靠比較複雜的電路或者用不一樣的製程（即使同樣90nm）來達到比desktop省電、低溫的成果，
所以mobile K8的die size理論上會比較大粒（？）反映出來的就是比較貴 :D
不知小弟所理解的是否正確 :)

錯了...原因在於同一片晶圓上每一個切割體質都不同，大部分的會落於一般體質，但也會有

少數體質特好或特壞的，低電壓低功耗的全是這些特別挑出來體質特好的，任何一片晶圓皆是如此，統計學上的常態分配可以解釋這現象。

嗯∼∼∼理論上閣下講的應該沒錯，不過小弟在想是不是mobile的跟desktop的CPU使用不同process，
一般foundry會提供不同用途的process給客戶用，即使同樣是90nm，應該也有分high speed或low power的，
high speed process的MOS Vt比較低，所以速度快，但會有較大的leakage current，故比較耗電，
low power process的Vt較高，若要達到相似的performance，則要靠電路技巧與MOS sizing來回補，
至於同一片wafer所切出來的die一定會分bin，不同bin除了代表不同failure外，也可順便sorting出不同performance的chip，
以便接著的package可以打上不同part number。