最後的封裝測試在中國,那前期還是在AMD原來的晶圓廠做吧?? :confused:

我不要買支那做的CPU啦..
就算是他們封裝的也不要啦...


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沒差吧，只要Die還在德國Fab30做，對於可超頻程度沒什麼影響啦！
你知道什麼是封裝跟測試嗎？

封裝只是將Die從晶圓上切割下來，然後將Die上的接點連接到基板上
在蓋個散熱片上去。
測試更只有將針頭(我不知那叫什麼)直接接到Die上面的訊號接點測試電氣性質
除非基板很爛，他的錫點接觸不良(現在都用覆晶的方式封裝)

不知有無說錯？

台灣都沒有.見不看好台灣...說台灣好也是自吹!!!

當然，大陸現在沒那個能力作前期的晶圓部份 :)

封裝不一定是低階技術，尤其是 CPU 的覆晶封裝。

沒有製程，把設計圖拿給台積電/聯電，也不保證可生產的出來。機器可以用錢買，技術可不一定可以搞出來。

想太多 製程技術都不一樣了 還生產出來哩
最好是一點難度都沒有 台積電 聯電 幹麻還養那麼多人
不然nVidia幹麻轉單給IBM之後 又回台積電下單
為啥cpu都跑3 GHz了 顯示卡的核心還在500 MHz
如果那麼簡單 台積電早被中芯幹掉了
還有日本一堆半導體廠技術比我們還要先進
也不敢說他們良率跟成本可以跟台積電競爭
這樣的話 韓國三星 現代幹麻不跟台積電尬

起碼晶片本來是德國製造:agree::like:
以後要慎選封裝地區了:laugh:

我是認了.....所以懶得把產地當回事...
有些廠商中國做還不至於變差~~
有些就一把爛了......蟑螂廠在那做都一樣.... :think:

就怕以後從大陸工廠流出更多黑心CPU,中國人啊~!