通常都是從“L2 快取”去辨識，

Sempron 系列 SP2200+~SP3000+ 全部都是 0.13 製程。 :agree:

Sempron 系列 SP2200+~SP2800+，L2 都是 256KB；只有 SP3000+ 是 L2-512KB。 ;)


XP 從 XP2500+ 開始有 L2-512KB，可以看這哩，有詳細的時脈和核心，
http://www.upgradeware.com/tw/produ...q.htm#xptmcfaq1


現在 XP2500+、XP2600+、XP2800+、XP3000+、XP3200+，最麻煩的，是怕買到假的(REMARK)，這個才是目前最頭痛的問題 :jolin: ，所以除非能確定買到的是“真品”，不然大家一般都會建議，買 SP2200+、SP2400+ 回來超 200 外頻始用，效果也不錯。 :agree:


PS.
要超 200 外頻，頂多建議買到 SP2500+，因為 SP2600+ 就已經不容易上 200 外頻了。 :think:

有一點我有不解~
主機板 GA-7VAX 可支援到 AMD SP 3100+ 的CPU (外頻333Mhz)
我在BIOS裡有看到一項可以調整CPU外頻的選項, 有 FSB 200Mhz, 266/333Mhz 三種~
若我買了一顆 AMD SP 2400+ (FSB:333) 的CPU, 然後在BIOS中將此一選項調至 333Mhz 的話,
AGP, PCI 的運作頻率不也就跟著提高了? 那我的PCI週邊設備, 如硬碟不就會早早歸西?

會用不同的除數去除頻

7VAX 最高支援到 SP3000+ 而已，目前還沒有 SP3100+。 :think:

http://chinese.giga-byte.com/Mother...ist_GA-7VAX.htm


SP2400+ 本來就是跑 FSB333(=166 外頻)，而且技嘉的外頻，根本不是從 BIOS 去選的，7VAX 是切換“SW1”，然後主機板就會自動去抓 CPU 的外頻，來決定 PCI 的除頻。 :ase


PS1.
AMD K7-462 腳位的 FSB = CPU 外頻*2。(FSB333 = 166 外頻，不是 333 外頻。) :cool:

PS2.
7VAX 是 KT400 晶片組，所以只有支援 5 除頻，也就是說，如果你買 Sempron 系列的 CPU，那就不可以超頻，一超頻 PCI 頻率就會跟著拉高，因為 CPU 本身的外頻就是 166，166/5 = 33.33，就已經是標準的 PCI 頻率了，CPU 外頻只要一超，PCI 頻率就跟著拉高。 :think:

那...........小小聲問一下
 

bob大,有沒有除7的板哪!! :shy:
更小聲地問,有沒有辦法自己加工.....bios

1.
目前 VIA 沒有出。

2.
其實不是 BIOS 的問題，也不是主機板上其他零件的問題，而是 VIA 的北橋晶片組，都要多管一手，除頻就是因為它的關係。 :jolin:

1.反正就是只要一超CPU運行的外頻, AGP和PCI的運做頻率也會跟著提高~(除非你買到的是一塊能夠固定AGP,PCI運行頻率的主機板, 這樣說對嗎?)
2.那我改超倍頻(內頻?), 呵呵~
3.CPU的運行頻率叫做"外頻"(如100Mhz,133Mhz,166Mhz), 可是為什麼FSB前端匯流排就是 CPU外頻*2 = FSB (為什麼是 *2 呢?) <-why?
4.DDR也是RAM的運行頻率*2, DDR400= RAM以400/2=200的運行頻率在跑~ (DDR該不會是CPU給的靈感而創造出來的產物吧)

1.
是的，不然就要依照晶片組本身的規格，在固定的某幾個頻率運作，這樣 PCI 的除頻就會正確。


2.
因為市面上的 AMD K7-CPU，倍頻都已經從內部鎖住了，所以除非你去買筆電版本的 XP-M，“而且”主機板本身，還要有調整倍頻的功能，『並且』還要能夠調整 CPU 電壓，因為筆電版本的 XP-M，CPU 電壓都比較低，這三點缺一不可。 :agree:


3.
這是 CPU 當初設計架構問題，FSB 的資料是依照 CPU 廠商公佈的規格書。


如果是 P4 的架構，FSB = CPU 外頻*4，所以 FSB800 的 CPU，才會有需要搭配雙通道的 DDR400，這樣才能使得 CPU 本身的效能全面爆發，不然等於跛腳，CPU 處理速度快，資料出來到記憶體的部分，傳輸卻塞車了。 :jolin:


4.
應該不是，所謂的 DDR，是指在同一時間，上/下緣可以同時傳輸資料，比以前的 SDRAM 的架構要整整快了一倍。

DDR 全名是 Double Date Rate。

不過DDR快了一倍..
不代表真的快了一倍..
世界上沒那麼好康的事..:)
理論不等於實際..

[QUOTE=GXroots]你所說的叫做Die...忘記中文翻作什麼了但是絕不叫作"晶元"...
另外你所寫的"晶元"應該寫作"晶圓"...QUOTE]

Die-->晶粒
Chip-->晶片
Wafer-->晶圓

差別是:從晶圓棒上切片下來後稱為晶圓，晶圓加工後再切割成晶粒，晶粒封裝後稱為晶片！