怎麼對你自己公司那麼沒信心......小心被Morris約見喔! :laugh:

微軟的Xbox2使用的繪圖晶片就是使用TSMC的90nm製程，難道微軟就不擔心TSMC的製程水準嗎？

到明年看看tsmc技術上會不會進步到那個地步嘍

說的也是,0.9um應該是做不起來啦
應該是0.09um吧

打錯 :nonono:
不好意思...



小弟不想騙人
TSMC 0.09um技術上是OK的
只是良率... :jolin:
因此產量不是那麼的
到了明年應該會更好...

關於0.065um方面只能再多多加油了
畢竟是新的製程技術 :ase

唔，從ATI的talk來看，他們對你們還蠻有信心的。
http://www.beyond3d.com/forum/viewt...c=17745&forum=9

ATI方面提到：
1. 對類似架構而言，從130nm轉移到90nm能夠減小面積50%
2. 過去ATI曾經提過，使用FP32會增加25%的面積。
3. ATI表示R5x0相對於R420而言"有相對而言較小的die-size"

嚴格說起來，以160M 電晶體而言，R420那個die-size是太大了些，
這個可能和很多因素有關係，不過總之R520的die-size可能不會比R420大多少，
但是規模可能會大上一倍也說不定。

因為，如果今天推算得很無責任的話，從130nm轉到90nm，
就會變成

2 / 0.75 x (90/130)^2 = 1.27

2指的是16pipe->32pipe
除0.75指的是FP24->FP32
90/130然後平方變成面積....
於是，一個32管並且具備FP32的超級大GPU，
只需要R420約1.25倍的面積就可以了！

....沒那麼好的事吧。又不是天天都在過年.... :laugh:

可是大大這樣的推算似乎把核心支援SM3.0後會增加的電路部份給忽略了! :p

所以我才說不是天天在過年啊.... :laugh:

不過話說回來也不是沒有反例：
orthwood: 55M 146mm^2
prescott: 125M 112mm^2

有可能變很小沒錯，不過發熱量和良率都是另外算的....
不一定die夠小良率就會高。

所以總之都是到時候等著看....

話說除了1GHz GDDR3之外，還有一個選擇是XDR DRAM....
由於先前RAMBUS方面指出在爭取GPU大手的支持，
ATI是GDDR3的主要倡導者與規格制定者的關係，
只怕會是NVIDIA先採用XDR也說不定，
畢竟RAMBUS宣稱新的XDR控制器可以同時相容GDDR3，
這樣對產品線展開就很有幫助了。(高階用XDR，中低階用GDDR3)

由於XDR是串列傳輸，per pin transfe相當快之外，
還有容許非等長佈線的特性，可以降低PCB的成本；
目前傳出的資料是大部分的 vendor 都會製造 32Mx16bit 的顆粒，頻寬是3.2Gtps。
如果GPU照樣採256bit介面的話，使用8顆就能具備102.4GB/s的超大頻寬，
同時還能具備512MB的容量。

所以，這也不失是一個方向就是了。

PS3應該會用XDR的Ram
只要128 bit就可以有50GB/s頻寬,價格到時會如何?很難說,不過現在已生產XDR樣品的廠商真的很多,TBR真的沒路走了