感謝adelies兄的指教!!

你講的我都看的懂
唯一不懂的是
SoC
那是啥?
可以PM告知小弟嗎:)

看完 adelies 大大 一連串的 解說
實在令小弟對電腦的了解 又更深一層

大大的解說 舉例 都很淺顯易懂
真是新手的一大福音~! :)

事實上用網路來比喻pci的比較容易,他們還蠻相像的
每張pci device如同網路上的一個node,而總頻寬是固定的
假如某樣device佔用大量頻寬,其他device一樣會被拖累
我們由一個arbiter控制多個master device同時發出request
甚至pci常用的arbitation schema也跟網路有點像

至於soc或multi die...好像與這討論關係不大啊
soc已經有很多產品了,但是以整台pc來說目前當然是不可能
但是這在手機或家電,甚至一些網路設備都已經用蠻久了
其實soc更大的好處是智慧財產權可以重複使用
不會因為整合上的更動設計造成一些問題
multi die..這是另一個方向,他只有某些特定的用途
例如以目前的pc架構總不可能有人想把cpu跟顯示卡做成mdbga吧?
他有一些用途,比如說處理cpu的快取,或是某些晶片額外所需的buffer
印象中nvidia一款給筆記型用的晶片就是用mdbga的方式加上記憶體

System on Chip
就目前的技術來說的確如企鵝大說的是個口號，而且我一直在懷疑要怎麼搞定散熱

謝謝，用網路的確是比那個搶電視遙控器好多了...

手機與家電的 SoC 應該是比較好完成的一部份，而很複雜或更動勤快的可能是一個問題吧??!! (這小弟也僅略知皮毛上的灰塵而已) 有些時候不單純只是將 A 產品的電路與 B 產品的電路，用剪貼複製到新產品上，對 IC 設計的挑戰在於，有時後直覺性的 A + B 不一定就能不經過調整馬上就可以完全正常的工作。

最簡單的例子就是：
A：北橋 / B：南橋 → A + B 等於超強 SoC 晶片組一顆 (當然，在 K8 系統這可能是必須走的路)
A：顯示晶片 / B：北橋 → A + B 等於超強整合繪圖晶片組一顆

不過，直覺性 A + B 在簡單不過的加法問題，對 IC 設計公司來說卻常常是恐怖的惡夢... :jolin:

所以，晶片設計完畢只要能正常使用，通常都不太願意去做更動，一方面是錢的問題，另一方面是很怕除掉這隻蟲，結果又有好幾隻蟲從冬眠狀態甦醒過來，而越複雜的系統，越難找到蟲的巢穴在哪裡，然後不小心，累積足夠多隻，就可以開 Party 了... :nonono:

喔，對了，Multi Die 的封裝之所以會「暫時」流行，就是有些應用中，用 SoC 將導致整體成本上升與潛在危險的升高或不確定性等等，才會跑出這種將基版拿來當 PCB 用或者使用類似 C 大在「效能極限」版面中貼過的「九層塔」的方式... :shy:

其實soc不是口號,他是從以前到現在一直在做的事啊...
只是要做到哪個程度,得看目前半導體的能力可以支援到你要求一個程度
假如是想搞一台soc pc,把GF FX+ P4+512mb mb ram+南北橋...通通要塞進去
要幾十億顆電晶體,當然目前沒有人會想去做這樣的一件事
以數年前mediaGX可以算是一個蠻好的開頭,當然他離真正soc還差很多
pc上的soc目前可能要鎖定像是home pc或av center一類產品
不過記憶體要的電晶體太多,假如需要大量記憶體(64mb就算很大很大..)
現在還不太會把他當成soc的成員

我覺得soc跟multi die兩個層次並不太一樣,雖然有部分重疊
另外您舉的例子應該都不是soc,因為沒有完整的solution
南北橋都不是非常複雜的東西,不合在一起是成本考量
腳位太多主機板佈線也麻煩,超多腳位的bga封裝又很貴,最近才便宜起來
但是這慢慢會改變,例如也有人推出過整合的南北橋,好像是矽統科技
整合的好處是南北橋的溝通可以更快,但南北橋互連不需要太快的溝通管道
機版佈線都有足夠的頻寬,所以假如合起來沒有比較便宜大家就沒興趣

我所知道的晶片design通常都是不斷改善設計的,直到他們認為夠成熟
您說"只要能正常使用.."事實上他在所有狀況都正常使用已經相當了不起
已經夠成熟了,但是都還有可能改進設計去讓他有更好特性(省電,省成本)

您說soc導致成本上升....這是相當怪,事實上世界上沒有貴的soc
我之前已經說過,soc是要配合當時的製程能力,看能做到哪一個地步
然後達成之後,他可以比原來的作法更便宜,更簡單
我不太懂您說的成本上升是什麼意思,是像我比喻那樣
要把p4+GF FX+512mb+.....那這樣肯定是很貴的

:)

小弟有說是成本是一個重要的考量啊~ :D

小弟想您是誤解了小弟的意思吧，不是說 SoC 的貴與不貴，只是常常很多公司是拿他當作一個「長期目標」。;)

很早以前，PC 就有人要做 SoC，目前作出來了沒，有，的確有廠商做出整合型的單晶片。但是，以目前大家購買的 PC 來看，好像也不算是成功，畢竟他適合的領域不在此。事實上，目前的技術極限應可以做很多事，只是完全是成本與時間問題。

IP 的整合沒有大家想像中得那樣容易，事實上，目前的電子產品，因時間問題，就算推出「上市第一版」，也是多半有許多 Bug 存在。如果前端可以先經由更準確的模擬，來去除這些「意料之外」的 Bug，這些廠商絕對更加努力去做。但事實上，模擬與現實還是有一條溝，雖然技術的進步後，這個溝可能比較淺，不過常常會事與願違，現實的環境總是最佳的試煉者... :o

而對改變迅速的部分電子領域中，要驗證新的 IP 也是個問題，如果花了大錢，一開始全部做在一顆 IC 上，到最後發現這個部分有問題，那所有股東的心又會開始淌血... 所以，因為目前的技術還無法完全消除這些問題，廠商將已經驗正過的晶片經由封裝的方式來達成整合型的晶片，的確不失為一個快速省錢的方式 (基版、PCB 版設計、製作的費用，還是遠低於送到晶圓代工廠，尤其是先進製程)，這也是小弟把這兩者牽扯進來的原因囉~ :)

小弟說的 SoC 並不是很正確與標準 :nonono:，所以讓您產生誤會，這點小弟要說聲對不起囉~ :like: 歹勢啦~ :shy:

:agree:

這個說法我在BBS上說過
當時我是強調 內建音效跟網路 會比沒有內建的還要效能更差
WHY???以VIA來說 南北橋傳輸頻寬就是這麼多
你除了兩個IDE 6個PCI 要來分享這些頻寬之外
如果連內建音效跟網路加進去 勢必分到的頻寬(資源)會更少

不知道各位有沒有用過無內建音效的??
那個開機過程可以用超快來形容
手邊有KX7-333跟KR7A系列的人可以自己比較看看 是否所言屬實
除非有像MCP-T那麼好的內建音效網路
不然選購主機板時建議不要去找內建越多越好的
那樣效能只會更濫不會更好