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Re: 嗯...............

引用:

在Case裡面只用小型風機想帶離所有的熱空氣? 那可以說是跟賴皮洲一樣,鬼扯般的癡人說夢話。

對流要更好,就是加強換氣次數. 機殼的縫隙對於換氣次數有著些微的影響[很小].
不然你實驗看看,把機殼全部封閉[只用你想到的機殼小風扇來傳送熱空氣],量一次溫度,然後再把機殼打開,順便拿一台大型工業用電風扇往裡面吹,看看你的溫度會差多少?

我的實驗告訴我可以相差10C以上.

引用:

2. 傳統式CASE內部零件的擺設方法(就是CD, 3吋, 硬碟都擺在前上下方, 主機板在側面, 插卡Power都在主機正後上下方)是否能讓此類型長方體真的能夠以風扇前後配置的方式達到""對流""? 在最基本的氣流理論上來說, x(風扇)前x(風扇)後, x(風扇)吸x(風扇)抽的方式是能達到某種程度的"對流", 可是由於CASE設計的方式通常都只能讓前方風扇置於主機前後下方, 而其內部又有許多的排線與插卡來阻擾其空氣對流的"流暢性", 而以一吸一抽風扇方式來造成對流又必須考慮到其角度與距離, 以目前的CASE來說, 如果論點1成立, 那CASE內部的風扇到底應該如何擺設才能到達"對流的最佳化呢?"(以不無限制的增加風扇為前提, 因為我想風扇數增加到一定程度時應該會慢慢的越來越減少整個CASE散熱的功率. 而每個風扇也都有馬達會散出少許的熱量, 相對的Power負擔越大熱量也會增加). [/B]

幹麻那樣麻煩,在機殼旁內建一個大面積風機[像電風扇那樣大的風機],所有問題不就解決了? 而且說不一定還比較省電咧. [一般住家用電風扇的瓦數80W左右]

裝電風扇...像這張舊圖一樣嗎?
圖片來源已經忘記了,如果有倫知道滴話,麻煩幫小弟補充一下,多蝦~~

好像都不公平歐

根本有問題
泰碩冰天雪地就算在不好
起碼也要給個評語
只有泰碩沒人理....這算啥....
算偏袒還是??

Re: 關於首頁CPU空冷討論

引用:

Originally posted by boneyard
疑問一、為什麼室溫28度，待機仍維持28度左右
疑問二、文中不斷強調『安靜』、『不吵』兩詞
而所選用的風扇又多在5000轉之散熱器，我想每個人的標準不一
以我的觀點看轉速跟噪音而言（轉速越低自然只有用越大SIZE的風扇）
6800RPM.......超級吵
5000RPM.......還是吵
4200RPM.......稍可忍耐
3600RPM.......可以接受
3000RPM.......OK啦
2200RPM以下...很棒（沒辦法，空冷的方式只能如此啦）

疑問三、文中有一段
6x6cm : 可接受 < 5500RPM < 吵
7x7cm : 可接受 < 5000RPM < 吵
8x8cm : 可接受 < 3500-4000 RPM < 吵
他的界定標準在哪？大家認同嗎？

有興趣說說看你的看法吧

RPM是轉速,dB[A]是躁音的單位,如果轉速後面加上所對應噪音的range再來做分類會比較好一點.:)

引用:

Originally posted by 36多蒙卡修
根本有問題
泰碩冰天雪地就算在不好
起碼也要給個評語
只有泰碩沒人理....這算啥....
算偏袒還是??

也許是出很久了相關討論串也較多，所以略過吧

我想若是風洞使用兩個8*8直吹中央應該會好不少，不過破壞機內對流，使機內溫度升高些，但整體應該還是好很多。

溫度數值不重要...

同一設備,同一時間,同一地點,測出來的數值只能比較出這些散熱器"在當時測試的排名順序",並不代表這些散熱器拿到別的地方排名一定如此....

銀星大說的對,名次只提供了參考價值,實際上每個人的環境不見得相同,
無須去鑽牛角間.

Re: 嗯...............

引用:

Originally posted by 慕凡
之前貼了一篇關於空冷的討論, 可是沒人理我....... 再貼一次ㄅㄟ...........

如果要使用風冷來達到最佳化的散熱程度, 下列兩個原因(方法)是不是也應該要列入考慮之中呢?

1. CASE是否真的應該達到"完全封閉式", 我所謂的完全封閉式就是在整個CASE所好之後, 是不是應該再用膠帶(布)將CASE所有的縫隙封閉起來, 例如側板兩旁與主機殼交會的縫隙, CD-rom面板跟機殼面板的空隙, 主機背後各種插卡與主機殼之間的空隙, 反正就是所有有縫的地方都應該用膠布貼黏起來, 甚至Power也應該將往外輸風的那面封閉, 而改將風扇內置使其將power內部熱量直接往主機內部抽送, 我知道這樣會更熱, 不過由於空間真實密閉化, 想必對流應該更加化才是.

我是買給冷氣用的靜電濾網封住...
因為不想每次開殼就一堆灰塵...不封殼又不行，住宿舍...

2. 傳統式CASE內部零件的擺設方法(就是CD, 3吋, 硬碟都擺在前上下方, 主機板在側面, 插卡Power都在主機正後上下方)是否能讓此類型長方體真的能夠以風扇前後配置的方式達到""對流""? 在最基本的氣流理論上來說, x(風扇)前x(風扇)後, x(風扇)吸x(風扇)抽的方式是能達到某種程度的"對流", 可是由於CASE設計的方式通常都只能讓前方風扇置於主機前後下方, 而其內部又有許多的排線與插卡來阻擾其空氣對流的"流暢性", 而以一吸一抽風扇方式來造成對流又必須考慮到其角度與距離, 以目前的CASE來說, 如果論點1成立, 那CASE內部的風扇到底應該如何擺設才能到達"對流的最佳化呢?"(以不無限制的增加風扇為前提, 因為我想風扇數增加到一定程度時應該會慢慢的越來越減少整個CASE散熱的功率. 而每個風扇也都有馬達會散出少許的熱量, 相對的Power負擔越大熱量也會增加).

我覺得CPU風扇用抽風...因為CPU風扇往往很靠近機殼的後方風扇
用抽風的方式讓風經由CPU散熱片、CPU風扇，再經由機殼後方風扇把熱風抽離機殼

引用:

Originally posted by Fighter
28度是進風溫度,測試的環境是打開側板,當然跟室溫相同.

即使開側蓋開冷氣還是會比室溫高一點，殼裡面的零件是無時無刻在製造熱量的，伸手到殼裡就會覺得機板附近的溫度會稍微高一點，更不用說 CPU 了；敝人也是開側蓋，光系統待機溫度就比室溫高了六度以上。