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- - 真是太聰明了，把CPU放大就能克服技術劣勢
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IBM Z15還是跟房子一樣大呀。 |
引用:
三星應該聘您去指導的 |
不是首創啊
https://www.bnext.com.tw/article/54...er-scale-engine 2019....主要還是ai那邊的應用 中國也是撿這種技術來用 現有高端的運算卡被管制 要突破...高製程是一方面 另一方面就是多核心集成 |
引用:
這種整片晶圓作成單一晶片的 裡面有很多備援設計，可以在部分損壞下依然能整體正常運作 https://www.eettaiwan.com/20190820-...e-wafer-for-ai/ Cerebras的元件在7×12陣列中包含84個區塊(tiles)，每個區塊包含約4,800個核心 為了實現晶圓級元件，Cerebras得一一克服在良率、功耗和發熱等方面的挑戰；該公司已申請了約30項專利，其中有6項已正式取得。舉例來說，典型的台積電12吋晶圓可能內含「數量適中的100個左右缺陷，」 Feldman表示。Cerebras賦予Swarm互連備援鏈路(redundant link)，可繞過有缺陷的區塊，並分配「略高於1%的區塊作為備用。」 |
引用:
美國技術好厲害呀! :) |
感覺像是劉慈欣科幻小說{人與吞食者}
那個恐龍時代的電腦 |
那意思就是說
這整塊晶圓就不切割了 , 直接拿去封裝使用 ?? 還是說切割不良的地方,只留良品區塊 ??? 這麼大的晶圓封裝起來無法想像到底會有多大棵的IC :stupefy: :stupefy: :stupefy: 但可以確定的是, 應該無法用於軍事工業的產品裡面了 , 我猜想這麼大的晶圓IC應該不防震吧 ?? 說不定太劇烈的震動,有很大的機會直接將晶圓片給震裂掉.... :laugh: :laugh: :laugh: |
引用:
那你應該不知道wafer上的data bus和PCB上面的差異..... 如果是特供特定領域, 我只能說不意外... 民用產品, 看看現在2024年預設32GB記憶體的筆電不僅少, 還靠夭貴就知道了... |
引用:
設計上通常可以power off 晶圓封裝很大的IC不是問題, 問題是封裝時的應力釋放如何處理 防震非必要, 另外軍用的規格很多, 軍用的資料中心並不需要極端的防震系統 |
引用:
不要亂說，誰說不能軍用，這是拿來造鋼彈的，這種尺寸的晶圓，剛好拿來裝在鋼彈的蛋蛋。 :mad: :mad: :mad: |
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