好怪的緊固層次 ..... 鎳對鎳點焊 + 鎳對銅錫焊

請教諸位電子手藝先進 ~
銅箔上的鎳片屬於貼片件 . 因面積小無均熱作用
點焊處因大電流而形成熱點之下 . 不疑錫貼焊處熔錫嘛 ?? 或溫度驟變而錫固易變(裂錫與脫殼) ??

不知諸位如何看法 ??

電芯那電極不是鎳 ,好像是鋁之類的不易焊
所以先點焊到錫片後,錫片再焊接到銅片
您提的問題在這類了不起2A電流的狀況下應該也不算事

所以該品的電池不是量身訂做的 . 應錫焊 . 接點得做材質繼轉 ....

我的想法 ~

軟钎錫焊懼熱 . 局部的熱點在貼片(板狀)下 . 2A電流當然是過得去 . 但恐有損長久的錫緊固
且它是貼片式的 . 不容易做全面積的滿焊
不是貫通插件 . 也非USB接腳般供電端與固定腳各就其位分離而設

供電貼片焊物的設計應該更謹慎才對 ....

應該是反過來 先把鎳片錫焊到PCB上 再把電芯點焊上去
原因是錫焊時容易讓高溫傳導到電芯上
點焊比較不會