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- - 驍龍8 Gen1裡外全換新、還升級4nm製程
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驍龍8 Gen1
感覺這顆U就好像是一台電腦遊戲機,CPU已經高到可以輕鬆應付各個軟體 但GPU不能再像是一塊二三仟的顯卡了 |
我發這則的時間
還在M1發售前好幾個月 仔細去看蘋果SoC研發方向 就會發現他們踢開intel是遲早的事 https://www.pcdvd.com.tw/showpost.php?p=1086815535 引用:
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有消息傳出競爭對手聯發科給的壓力太大
(搞不好小米、OPPO, vivo等廠商也有些微詞) 8 Gen1的plus版要給台積電 不然從S800變S801開始看起 都是推個時脈提升版而已 從來沒有換代工廠的案例 明年高通還會躍居台積電第二大客戶 除非intel願意犧牲毛利談定3nm 那時不知道第一大是apple還是intel intel真的插進來 高通就變第三大了 引用:
高通多角化布局 營收還是高聯發科一截 |
Apple從IBM換成Intel
然後又吃了Intel萬年14nm的虧很多年 這麼有錢又有能力的公司 自己搞SOC只能說是勢在必行 至於聯發科市佔是去年Q3才超越高通 --- 聯發科連4季稱霸智慧機晶片、市佔逼近4成;蘋果排第3 https://www.moneydj.com/kmdj/news/n...6c-51ab6b5f6215 於2020年Q3(7-9月)首度超越高通、 躍居全球智慧手機用SoC(系統單晶片)龍頭廠的聯發科持續居於領先優勢, 2021年Q2(4-6月)聯發科於全球智慧手機晶片市場的市佔率高達38%, 較去年同期(2020年Q2)相比大增13個百分點、 較前一季(2021年Q1)相比也揚升3個百分點,已連續第4季高居市佔龍頭。 --- 但是台灣手機上聯發科的能見度並不高 2021年Q1,SONY、三星等旗艦都還是高通S888 小米11、小米11 Pro、小米11 Ultra、小米11i 華碩ZenFone 8 Huawei P50、Huawei P50 Pro(與Hisilicon Kirin 9000混用) 三星 Galaxy S21系列(部分地區上市版本為Exynos 2100) Redmi K40 Pro/Pro+ Sony Xperia 1 III Sony Xperia 5 III Asus ROG Phone 5/ pro /Ultimate OPPO Find X3 Pro Samsung Galaxy Z Flip 3 反觀同期聯發科能叫得出有名的手機廠牌型號我還真不了解 甚至天機9000也是明年才是主力,安卓高端市場此前就是高通一家而已 這樣一個沒對手的安卓SOC龍頭公司被後者反超 除了活該也沒啥好說的,聯發科已經搶到台積電4nm,成為全球第一 比Apple的SOC都還更新,難道是聯發科財力勝過Apple?當然不是 高通是自己要去跟三星綁在一起的,後果就要自己承受 要回頭找台積電,就看本事囉,連Intel都要低頭來談 台積電可是霸氣回應先付3nm訂金才有可能 |
期待明年有便宜好用搭載天璣9000的安卓機
本來打算今年買個天璣1200當工作機,看來可以再等等 |
引用:
台積電一向不委屈求全的 Apple開始找上台積電的時候可能是4S的時代 那時台積電也沒有Apple來就下跪 而是雙方製程設計磨合了兩年後才有正式的產品上市 intel想要一下子就插進來, 是怎樣,intel的設計是不世出的天才幾天就能生出符合台積電製程的IC? |
引用:
apple錢沒現在這麼多的時候 就併購了好幾家CPU公司 不是有錢才自己搞 是自己搞了才有錢 以前HTC有用聯發科出M9旗艦機 台灣人有支持嗎? :rolleyes: 華碩出貨量不多 現在產品線精簡 高通的開發也比較上手 不出聯發科機種的可能性比較高 天璣9000大概只能買陸廠的吧 聯發科以前推出8核心的MT6592的時候 高通嚇了一跳 那時只有4核心 還特別拍影片說自己的4核心比聯發科8核心更好 很久以前就視聯發科為對手 4nm就5nm++ apple可能嫌提升不夠大吧 想要直接轉進3nm 高通沒有跟三星綁在一起 今年都還有一堆S870手機 給伺服器用的Cloud AI 100也是給台積電代工 一直都是台積電客戶 兩家都有代工投產 引用:
intel以前不是有投過Atom? 現在還沒發售的GPU 併購來的Altera 不都是在台積電 好像還有其他併購來的公司都是在台積電代工 併購後也沒限制要回intel生產 內部還是有些熟悉台積電製程的人吧? |
引用:
我猜這個也是高通選擇台積電4nm的原因 因為apple要用3nm了 4/5nm的產能空出來 高通沒有要跟apple競爭SoC效能 所以不會去搶3nm產能 |
歷史脈絡就不細聊了
但製程這東西就是如此現實 除了NV能夠幾乎每代都砸錢換新架構 且證明其GPU設計功力並非完全仰賴製程 才能用台積電12nm的圖靈架構打台積電7nm的RDNA架構 後續又用三星8nm的安培架構打台積電7nm的RDNA2架構 但能耗比已經被追上甚至小輸 所以下代勢必不能輸對手採用的製程太多 台積電成為兵家必爭之地真的不是玩笑話 不僅是國際政治上,商業競爭上更是如此 Intel來找台積電談合作,一樣是不得不為 明年AMD、Apple、NV全都用上台積電更先進製程 同樣CPU領域的Intel,且重啟GPU產線 只靠自家產能拿不出足夠競爭力,但能否合作還是問號 然後Apple沒有競爭對手,為何要一直搶最先進製程? |
歷史脈絡是可以不用聊
但也不能跟歷史唱反調吧? apple SoC以前的目標是拿手機練刀 進攻PC 現在蠻成功的 未來可能還有更大的目標 現在最明顯的是規劃給車用 雲端是用Google Cloud Platform 搞不好還想繼續進攻到雲端由自己來做 其實一開始併購來的CPU公司技術 就很適合做伺服器 隨便說說 我不知道apple下一步是要拿自家晶片幹啥 apple SoC的研發都是為了自己的目標 根本就沒再看其他廠商怎樣的 ------- 三星製程的話 看他們GAA發展得怎麼樣 最近他們跟IBM一起發表把GAA弄成垂直的VTFET 這是個研究十年以上的技術 現在發表應該是有所突破 不知道啥時能量產? 良率如何? 如果兩年後能有個台積電8成表現的話 估計高通旗艦晶片也有可能再給他們 或是兩年後的intel? 不知道 搞不好台積電已經掌握GAA水平跟垂直的技術 只是還沒發表? 或是沒學三星跟IBM換名稱 :rolleyes: |
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