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- - 年中上市!AMD第三代銳龍全球首秀:加入IO Die
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之前沒有io晶片~現在應該會有些不同吧 另外8+8核心的模式效能其實沒有折損太多 是8+8+8 or 8+8+8+8的時候因為記憶體通道不足造成的效能折損 |
引用:
I/O晶片就是以前的北橋啊 :laugh: 好像是7nm成本太貴,所以把以前北橋那塊分出來用14nm生產 intel也是要用多重製程來降低成本,CPU、GPU用10nm, I/O那塊用14nm生產,不過intel是在同塊晶片上用不同製程 |
引用:
那種1-2%的差距直接無事就好了 (4+0 vs 2+2) 核心多才是硬道理 https://www.google.com/search?q=ryz...OlmE6iwocovhEM: https://www.youtube.com/watch?v=4KW4wyExDL8 |
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你那個是在同顆晶片上當然耗損比較低,跨晶片還要過I/O耗損會更大 不過無所謂的人當然就OK嘍 |
引用:
不是同塊晶片 是不同晶片堆疊封裝在一起 3D堆疊封裝技術Foveros ![]() |
引用:
當初是看到這張,原來也是膠水工藝喔 :ase :laugh: 看來10nm/7nm成本真的很貴很貴才要這樣搞 ![]() |
引用:
其實IO晶片是為了EPYC這種8CCX的設計而規畫出來的,要不然8CCX互連?想到頭就很大!不如全部去連大IO(八通道記憶體)比較省事。 既然新的CCX已經不含IO,自然低階的版本也要有小IO(雙通道記憶體) 畢竟AMD不像intel那麼有錢,可以為不同市場做不同的CPU,只能用同一顆CCX橫跨低中高階市場。 這樣搞到最後,會不會又出現卡夾 :laugh: |
引用:
Intel 沒說今年中能出 10nm 工藝桌機 CPU, 你搞錯了哦! 新聞說要拚第三季產出的是 "筆電級" CPU. 時間點正好是 高通 S8cx Mobile PC 產出, 是對這個幹的! 至於 i社桌機, 要明年才有望! |
引用:
實測結果發現是很有影響的 記憶體的延遲導致很多測試都落後 限制了線程撕裂者的泛用性.. youtube上可以找到相關實測和分析說明 |
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應該不是新東西,以前K8 Opteron都有8路了 一顆晶片2顆CCX要溝通是內部的事,不用過I/O晶片 所以I/O就相當以前8路Opteron的北橋吧 |
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