不確定會不會做出什麼技術性阻擋, 應該是會看要製造/設計哪種IC, 一個DRAM美國就會擋了


https://technews.tw/2018/12/22/semi...ubsidy-foxconn/

方向應該不同

例如台積電代工晶片是全球第一

但SONY也是CMOS代工全球第一

要比台積電跟SONY的半導體技術誰強?沒辦法直接比

又好比三星DRAM全球第一，這也還是半導體技術

郭董看來是要搞自己相關產業的晶片，不一定需要最先進製程

幫你修正一下, TSMC 是專業晶圓廠沒錯 (先撇開創意), 但Sony的CIS是設計+晶圓廠兩者合一的BU, 而且還是超強的設計, 所以單看CIS這塊的話, Sony算是IDM

理論上夏普有.
當然這是理論上，看另一篇報導說夏普也出現了人才斷檔，
因爲2010開始就轉外包了. :laugh: :stupefy:

有可能是準備把聯電的技術人才直接移植到郭董的半導體廠去

聯電可能要放給他倒了

這對聯電也是一個解套方式. :laugh: ;)

哇...專家出現了，但那些專有名詞都看無

請問一下，同樣都是晶圓廠

CPU、GPU、DRAM、COMS有沒有關聯性?

也就是台積電能否生產DRAM、COMS而且同樣具有競爭力?

我在電子業（但不是晶圓廠的就是了），熟悉這些名詞是正常的

CMOS 字面意思自然是 “互補式金半氧半導體”，但在晶元廠中指的是 “CMOS logic IC”，泛指多數的CMOS製程的邏輯IC”，包括你說的CPU/GPU（當然肯定不只這兩個）

DRAM的製程，確實跟一般的CMOS邏輯IC稍有差別，至於差多少我不知道

至於TSMC能不能DRAM，肯定可以，但成本效益好不好？我也不知道，但確實有傳出風聲說TSMC想跨入DRAM產業


https://www.businesstoday.com.tw/ar...B三星再闢新戰場

半導體產業還分分Front End跟Back End
晶元尺寸還會分8"/10"/12"/(目前量產尚未看到比12"更大的)
製程還有分130/180nm/90nm/65nm/45nm/32nm/22nm/14nm/10nm/7nm/
據說台積電3nm環評已經過了
您所提到的CPU/GPU/DRM/CMOS/
對晶圓廠來說算是種類不同.
用餐飲業的熱炒100來比喻的話,算是食材不同(如:蛋/魚/蝦/豬/牛...之類的)
但這中間的火候對食材的處理能力(製程)算是各家的knowhow

美國才在打中國的雙反
選在這時候公布消息還指出大部分由政府出資

根本是欠搞吧...