Ｉ粉玻璃做的心滿地破碎聲響

吃相越來越難看

TDP是散熱器建議值降溫功率，哪來的最大值平均值啊！

你不知道INTEL跟AMD的算法不一樣嗎?

腦補哥發功中 笑笑就好

反正NDA快到期了,明後天正式的測試就會出來

如果真的Ryzen的功耗確實比較低,那Intel還真的輸了不少,
因為Intel的製程比台積電強,台積電又優於三星,GF的14nm技術跟三星拿的,
如果Intel功耗還輸,那就是設計輸人無誤

https://zh.wikipedia.org/wiki/%E7%8...%8A%9F%E8%80%97

熱設計功耗（英語：Thermal Design Power，縮寫 TDP，又譯散熱設計功率）的含義是當晶片達到最大負荷的時候〔單位為瓦（W）〕熱量釋放的指標，是電腦的冷卻系統必須有能力驅散熱量的最大限度，但不是晶片釋放熱量的功率。

TDP是CPU電流熱效應以及CPU工作時產生的單位時間熱量。TDP功耗通常作為電腦(桌上型)主板設計、筆記本電腦散熱系統設計、大型電腦散熱設計等散熱／降耗設計的重要參考指標。TDP越大，表明CPU在工作時會產生的單位時間熱量越大。對於散熱系統來說，需要將TDP作為散熱能力設計的最低標準，也就是散熱系統至少要能散出TDP數值所表示的單位時間熱量。例如，一個筆記型電腦的CPU散熱系統可能被設計為20W TDP，這代表了它可以消散20W的熱功率（可能是通過主動式散熱手段如使用風扇，或是被動式散熱手段如熱管散熱）而不超出晶片的最大結溫。
TDP一旦確定，就確保了電腦在不超出熱維護的情況下有能力運行程序，而不需要安裝一個「強悍」，同時多花費添置沒有什麼額外效果的散熱系統。

「CPU功耗」與TDP
大多數計算機設備容量用VA表示，最近有些計算機開始用W表示容量（最著名的DEC和IBM）。但總體而言還是用VA的多。所以UPS用VA表示容量更能反映出其和負載的匹配程度。[1]而TDP是指CPU電流熱效應以及其他形式產生的熱能，他們均以熱的形式釋放。CPU的功耗很大程度上是對主板提出的要求，要求主板能夠提供相應的電壓和電流；而TDP是對散熱系統提出要求，要求散熱系統能夠把CPU發出的熱量散掉，也就是說，TDP是要求CPU的散熱系統必須能夠驅散的最小總熱量。

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我是不知道如何不一樣啦，只能說INTEL把TDP低報，可能對自身半導體的耐熱有自信吧
跑遊戲都能這種溫度，跑燒機軟體就..........

https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/...5932.A.4C8.html
CPU:i7-7700 原廠散熱器
MB:Z270F GAMING
機殼:anidees AI-05

今天剛組的新電腦 安裝完系統與驅動程式後就開始測試平常在玩的遊戲

CPU待機溫度:38~50度在飄

WOWS&WOT:畫質全開無壓力 FPS 110~120飄 CPU溫度約70~75度

Armored Warfare:畫質全開無壓力 FPS 115~120飄 CPU溫度約77~82度

以上無開蓋

可是這次INTEL連功耗也是輸了 (>AMD) :like:

如果我是AMD

我就拿兩顆 Ryzen晶片

膠水拼裝16核心壓制回去

一樣賣1500$給Intel難看

Server版可能會這樣做,但價錢應該就不會這麼優惠

只怕AMD的主機板發揮不出來強大的火力