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引用:

作者wuo111

在下想請教：
1.圖1標註高180MM的機構是哪個裝置，還只是空間？
2.顯示卡來說，能以powercolor hd7990 devil13等大卡做為顯示卡安裝空間的設計依據嗎？
3.現況製作大概要花多少費用？？

1. 標高180MM的裝置是散熱器
2. 嗯, 這種大卡B方案能裝
3. 製圖+製作費用總計7500..... (我畫的圖工作室不收啊 :cry: )

引用:

作者marks

這是你公司的案子嗎?
想問一下去哪裡才找得到像硬碟跟風扇這些元件的3d圖呢?
應該不會都自己畫的吧?

這張是我委託製作的工作室重畫的
我畫的那張他們不吃..... :jolin:

引用:

作者hendry.lee

ML07 很簡單
顯卡,CPU,PSU 三者各有各的獨立進風口互不干擾~ ,硬碟部分也可以塞進4HDD 若以體積而言他只有大約11L ,你可以放大為MATX版本, 這樣可以有更多空間放硬碟, 它也可以不擠,只要他設計成不吃長卡~ 會舉ML07 是因為這機殼已經把體積/長卡/高效能處理器/硬碟數量算是一個很極限的配置散熱也有一定水準 (但他還是有缺點比如電供可以改ATX 等)

藏線不考慮因為你設計並非以透側(藏線這種東西說明白只是透側機殼美觀展示用非透側可不考慮) 當然只需要增加點對流即可

18/20冷空氣進量不是問題我的想法是讓處理器跟顯卡/硬碟分別有獨立冷風可吃~
你的設計處理器部分因為旁有PSU 下有硬碟~ 就算吃的到也是暖風,,,, 這樣塔扇就沒意義了而且你的高度不算短,,,風扇的穿透力要高噪音不知道是不是你的考量點,,,減少硬碟是一個做法, 但講明白了減少硬碟不也是為了增加對流 . 說來說去都是...

確實, ML07各自有獨立進風口,
但SFF散熱不佳的主因並非進氣不足,
而是空間狹小導致熱氣累積不易排出,
所以個人是覺得保持風道暢通&確保對流(冷下熱上) 以快速排出熱量更為重要,
不過還是感謝你的意見

至於風道設計,
一般機殼配置進氣也是會先經過硬碟再從CPU那排出, 我只是轉個90度變垂直而已
硬碟的熱量也完全無法跟CPU.VGA.PSU相比, 說是暖風也是有些太過了.....

"減少硬碟不也是為了增加對流" 算是消極說法,
我反過來這麼說好了, ML07要是出MATX版,
它裝四顆硬碟和我裝四顆硬碟的散熱性絕對有差 :flash:
(再說它是四顆硬碟封頂, 我這邊還能再裝四顆.....)

我的機殼高度比FT03略低, 應該還不算太高 (反倒再高點才比較方便開機)

噪音應該和一般機殼差不多, 不敢說有多靜音,
不過只有一進一出兩個風扇, 減少會造成風切聲的散熱孔數量,
加上3mm鋁板材, 至少絕對不會出現共振 :D

我對方案B滿感興趣的 ^^
現況放在站上的圖面，看起來令人覺得完成度很高
個人也是認為足夠的換氣量與對流的利用就足以解決散熱的問題

引用:

作者wuo111

我對方案B滿感興趣的 ^^
現況放在站上的圖面，看起來令人覺得完成度很高
個人也是認為足夠的換氣量與對流的利用就足以解決散熱的問題

嗯, 從目前各論壇收集到的意見看來, 下個Case應該就決定是B方案了
不過要先完成現在這個Case後才會開始設計, 到時也會另外發文請各位提供意見,
還請多指教 :like:

感謝你提供的資料，幫助很大 :like: