其實兩方根本都還沒正式開戰嘛
embeded裡X86想辦法吃了一點
現在X86想吃移動平台
ARM想吃PC跟伺服器
想當年最強的arm不就是Intel的Xscale？

不代表複雜度,但至少跟成本相關...(控制成本這正是tsmc自豪的~"~)
我相信intel也能承擔gtx 580 3b相同程度的製造,但我不信他可以比tsmc便宜

此外,xeon往往都慢上一代製程且有大量的sram
如果以30MB sram計算就: 30M x 8 x 6=1.440 b個電晶體
也就是說整顆E7超過一半都是驗證製程的sram,不見得複雜度就高。
:stupefy: tsmc真是嚇人的強

那個L3是用1T sram線路的dram cell，照樣要充放電
只有IBM這種傻傻的公司才曾經用6個MOSFET兜個標準超大sram來當L3吧
也難怪他吃了很多苦頭後趕快改玩eDram啊

融合型CPU，只要是將運算作最適的分配，CPU及GPU都有其最好的運算且不可取的部分，但模糊地帶就由GPU來運算或由閒置的其中一方作加速。當然若GPU可模擬且超過CPU的部份仍由GPU取代。

結果現在這個執行長把Xscale賣掉，
要改用X86（ATOM）來吃移動平台，
結果搞到現在沒半點毛 :unbelief: （小筆電根本不是ATOM要的目標...）
Xscale真的是當年的ARM之王

是Xscale啟發了Arm的用途啊
當時說的arm好像就是....洗衣機，冰箱啊
最多就是畫面簡陋的電子字典或PDA吧
x86的優勢本來在離開windows後就應該不存在了才對
雖然這句話打了Apple Mac User的臉，哈哈哈

要看這場戲可有得等了 :nonono:



千金難買早知道 :laugh:

Xeon 是32nm highK gf100 40 mm

還有那個L3怎麼會是sram勒

我也希望台積電製程比intel強,這樣28nm 早就滿街跑,台積電的股價一定破百

可惜啊............不過台積電代工這部份真的很厲害

可惜可惜

兩者的製造能力原本差了2年...
在45nm highK出來之後差了3年 :stupefy:

沒差三年這麼多吧....之前拉最近是半年，現在就是40轉進28的過程好像有點久.....
是要把粉貴粉貴的193 immersion Lithography先多賺一點回來嗎？
tsmc現在40跳28，等於把Intel的half node變成自己的full node
假如Tsmc的28跟Intel的22同時出，兩者勉強可算差了半世代（其實應該算0.7世代）